中信建投：高壁垒金属新材料投资前景

本文转载自微信公众号：中信建投证券研究

高壁垒金属新材料

AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长

为何粉末冶金和MIM是机器人低碳降本、轻量化的关键工艺

有色金属2026年投资策略：有色牛市再进阶，AI和机器人新材料乘风而起

MIM在机器人、 AI、消费电子领域应用前景广阔

AI使高端被动元件需求激增，相关金属新材料迎发展机遇

AI服务器功率增长

使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长

谷歌推出新一代大模型Gemini 3 Pro，加速AI行业发展及市场竞争。Google在AI竞赛中具备两大核心优势：AI应用生态构建完备，具备垂直领域全方位整合突破的能力。谷歌TPU芯片是其AI加速基础设施的核心，部署于谷歌数据中心，通过TPU Pod实现集群化互联形成AI超级计算平台，支撑包括Gemini等在内的大模型训练。TPU迭代升级，性能及功耗水平不断提升。

供给侧制程与架构持续迭代推动单芯片功耗快速上行。一方面，伴随芯片制程从12nm向7nm乃至4nm转型，单位面积晶体管数量大幅提升，导致单位面积功耗快速上行；另一方面，更新的架构确保了新品芯片具备更强计算性能与并行处理能力。二者共同作用导致近年来芯片新品的功耗总额迎来大幅跃迁。

垂直供电是未来趋势：电感和电容成为GPU核心供电部件。随着单颗GPU功耗从数百瓦提升到700W、1000W甚至2000W，芯片需要的电流已经达到千安级（600A–1500A），电感需求数量为此前数倍，为了缩短供电路径、降低阻抗、减少损耗并提升瞬态响应，行业开始向近芯片端供电+垂直供电过渡。NVIDIA、Meta、Google的下一代机柜方案都在为此做技术储备。大电流场景下，芯片电感性能要求更高，价值量上升，ASIC由于其更高电感性能要求，叠加未来TLVR电感渗透率提升，ASIC领域电感价值量提升速度或更快。

AI服务器MLCC需求量十数倍增长。CPU、GPU、TPU等进行高运算时，会瞬时发生大的电流变化，超高容MLCC将最大程度减少电压下降，快速补偿电流波动，提高电源稳定性。MLCC需求走向小型化、高容值、耐高温等方向，这对制作MLCC的粉体而言，要求更细、比表面更大，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。同时需求数量快速激增，AI服务器MLCC用量可以达到2.8万颗/台，是普通服务器的13倍，容量达600,000μF，是传统服务器的27倍。

材料性能决定器件性能，材料器件一体化企业更具优势。拥有上游原材料布局的一体化企业，不仅可以保障原材料的供应稳定，同时可以满足下游需求的快速迭代，更受客户青睐，从而获得更高产业链壁垒、更深客户链绑定及更大成长空间。AI芯片电感领域，公司进入全球尖端电感市场，成为全球为数不多可以匹配英伟达、谷歌、阿里、华为等AI产业链研发需求的企业，这些企业由生产型企业转变为研发创新型企业，科技属性增强，参考海外头部企业的近百年发展路径，有望乘着AI浪潮，获得持续快速的增长。AI芯片电容领域，高端MLCC主要集中在日韩，AI需求带来高端细纳米镍粉需求快速增长。

风险提示：宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。

证券研究报告名称：《AI服务器功率增长使AI芯片电感和AI芯片电容需求持续增长》

对外发布时间：2025年12月6日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

于芳博 SAC编号:S1440522030001

庞佳军 SAC编号:S1440524110001

覃静 SAC编号:S1440524080002

郭衍哲 SAC编号:S1440524010001

汪明宇 SAC编号:S1440524010004

为何粉末冶金和MIM

是机器人低碳降本、轻量化的关键工艺

粉末冶金有望将汽车降本、轻量化优势迁移至人形机器人。粉末冶金技术具备显著的节能、省材、性能优异、产品精度高、稳定性好等优点，非常适合于不超过10kg重量零件的大批量生产，还可以用于生产传统铸造方法和机械加工方法无法制备的材料和复杂零件，在汽车领域广泛应用，是汽车零部件降本、轻量化的关键举措。人形机器人与汽车核心零部件具有高度共通性，粉末冶金技术及制品具备从“汽车零部件”到“机器人零部件”的跨界优势。

MIM，精密复杂零部件绕不开的工艺，人形机器人降本必经之路。MIM工艺将粉末冶金和注塑成型优势结合，突破了传统粉末冶金工艺在形状上的限制，可一次成型高度复杂几何形状的零件，更加适合50g以内精密复杂小零部件的生产（如微型齿轮等）。相比其他成形工艺，MIM成本不随零件复杂程度增加而增加，可以从源头入手，减少产品装配工序，提高效率，系统化降本，在人形机器人灵巧手零部件等领域具有非常大的应用价值。

人形机器人量产提供降本契机。粉末冶金及MIM工艺采用模具生产，人形机器人设计初期及迭代阶段，零件数量体量小，模具费用高，更多采用CNC等加工方式。随着人形机器人量产，初始模具费用摊薄，粉末冶金及MIM的应用将实现零部件成本的显著下降，会成为机器人量产降本的主流工艺。

设计灵活，满足材料多元化要求。粉末冶金及MIM工艺原料多样，可以精准把控原料成分调节成品性能，并可以生产出其他工艺难以制造或无法制造的特殊材料和功能材料、复合材料等，满足不同零部件对不同性能的要求，适用范围广。

风险提示：1、量产初期成本偏高的风险。粉末冶金及MIM工艺作为成型工艺的一种，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低，但在小批量生产及研发阶段，成本优势较弱。2、替代风险。随技术进步，成型工艺迭代，该技术存在在部分领域被替代风险。3、终端消费失速风险。粉末冶金及MIM产品主要用在汽车及消费电子领域，未来在人形机器人、AI终端设备、智能穿戴设备、高端制造领域具有较大潜力和市场空间，但存在下游不及预期风险。4、原材料价格波动风险。粉末冶金及MIM原材料多样，成本中相当部分来自金属，若上游金属价格大幅波动，或导致行业利润受损。

证券研究报告名称：《为何粉末冶金和MIM是机器人低碳降本、轻量化的关键工艺》

对外发布时间：2025年11月24日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

许光坦 SAC 编号:S1440523060002

SFC 编号:BWS812

覃静 SAC 编号:S1440524080002

SFC 编号:BWC080

郭衍哲 SAC 编号:S1440524010001

邵三才 SAC 编号:S1440524070004

汪明宇 SAC 编号:S1440524010004

有色金属2026年投资策略：

有色牛市再进阶，AI和机器人新材料乘风而起

新能源及AI酝酿需求周期新起点，加速高端被动元件需求增长。新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。据村田数据，新能源车用MLCC约1.8万颗/辆，是传统燃油车6倍，部分高端新能源车单车MLCC用量超过3万颗，AI服务器用高端MLCC需求激增，据三星电机数据，AI服务器MLCC用量达到2.8万颗/台，是传统服务器的约13倍。

原材料决定元件性能，上游原材料行业迎来发展良机。原材料决定终端性能，被动元件性能一定程度上由上游原材料决定，AI服务器功率提升，传统铁氧体软磁电感难以满足需求，金属软磁粉为磁芯的芯片电感成为必选项，芯片电感壁垒高、需求旺、稀缺性高，粉体-粉芯-芯片电感产业链一体化优势突出。新能源车及AI服务器、AI手机等MLCC高端化，对上游陶瓷粉、镍粉性能要求更高，高性能细粒级粉需求高增。新能源及AI行业的快速发展，同样带来上游原材料行业发展良机。推荐关注被动元件及上游原材料行业投资机会，尤其推荐上下游一体化企业，充分享受全产业链升级红利。

电容：国产化高端化与AI需求的双重驱动。

电感：芯片电感在AI算力时代崛起。

MIM材料：人形机器人零部件核心，算力硬件需求广泛。

风险提示：1、全球经济大幅度衰退，消费断崖式萎缩。国际货币基金组织在最新发布的《世界经济展望报告》中预计2025年世界经济将增长3.2%，较今年7月预测值上调0.2个百分点；2026年将增长3.1%，与7月预测值持平。报告指出，全球经济增长依然低迷，贸易政策不确定性正在抑制消费和投资，且公共债务高企并持续上升，同时国防开支增加、人口老龄化以及利率上升对公共财政造成了额外压力。若全球经济陷入深度衰退，将对有色金属的消费形成较大冲击。2、美国通胀失控，美联储货币收紧超预期。若美国无法有效控制通胀，持续加息，将对以美元计价的有色金属价格形成较大冲击。3、国内新能源板块消费增速不及预期，地产板块消费持续低迷。尽管地产销售端的政策已经不同程度放开，但是居民购买意愿不足，地产企业的债务风险化解进展不顺利。若销售持续未有改善，后期地产竣工端会面临失速风险，对国内部分有色金属消费不利。

证券研究报告名称：《有色金属2026年投资策略报告：有色牛市再进阶，AI和机器人新材料乘风而起》

对外发布时间：2025年11月10日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

覃静 SAC 编号:S1440524080002

SFC 编号:BWC080

郭衍哲 SAC 编号:S1440524010001

王晓芳 SAC 编号:S1440520090002

邵三才 SAC 编号:S1440524070004

破界生长，智领未来

——MIM在机器人、AI、消费电子领域应用前景广阔

MIM（Metal Injection Molding，金属粉末注射成型）是一种生产复杂精密零件的“近净成形”的先进制造技术。《国家重点支持的高新技术领域（2016）》将“高精密度金属注射成形（MIM）技术”作为重点支持的高新技术领域之一。麦肯锡2018年5月发布的《先进制造与装配调查报告》中，MIM技术在全球10大先进制造技术中排名第二。

MIM工艺具备大批量、高效率成形特点，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低。它将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域，结合了粉末冶金与塑料注射成形两大技术优点，突破了传统金属粉末模压成形工艺在产品形状上的限制，具有如下特点和优势：形状设计没有限制，适合形状复杂的小型零件；近净成型工艺，材料利用率高；效率高、适合大批量生产；经济性强，成本优势明显；适用于MIM的金属材料非常广泛，粉料选择性多，钛及钛合金有望继不锈钢之后成为下一代明星材料；MIM采用更细微米级细粉末，尺寸精度高、表面光洁度好。

中国已经成为最大的MIM市场，当前消费主要在消费电子领域。目前中国MIM市场已经占据全球41%左右，其次是北美和欧洲，国内MIM市场年均复合增速超10%。MIM当前主要应用于消费电子。从下游应用来看，中国MIM的市场的三大领域分别为手机（59.1%）、五金（12.0%）和汽车（10.3%），消费电子领域（手机、智能穿戴、电脑）合计占比72%。

MIM未来前景广阔，随着人形机器人、AI终端设备、智能穿戴设备、高端消费电子、高端制造等行业发展和升级，对高精度、高复杂性、高强度等零件需求进一步上升，MIM在精密、复杂、关键零部件生产中的优势将得以进一步凸显，上述领域需求高增，MIM工艺或迎来蓝海市场。

风险提示：MIM工艺作为成型工艺的一种，适合生产高精度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀、形状复杂的精密零件，成本低，但在小批量生产及研发阶段，成本优势较弱。随技术进步，成型工艺迭代，MIM存在在部分领域被替代风险。MIM产品当前主要应用于消费电子，未来在人形机器人、AI终端设备、智能穿戴设备、高端制造领域具有较大潜力和市场空间，但存在下游不及预期风险。MIM原材料多样，成本中相当部分来自金属，若上游金属价格大幅波动，或导致行业利润受损。

证券研究报告名称：《破界生长，智领未来——MIM在机器人、 AI、消费电子领域应用前景广阔》

对外发布时间：2025年4月10日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

覃静 SAC 编号:S1440524080002

郭衍哲 SAC 编号:S1440524010001

邵三才 SAC 编号:S1440524070004

AI使高端被动元件需求激增

相关金属新材料迎发展机遇

消费电子需求向上，以旧换新撬动大市场。被动元件当前处于底部向上，复苏态势明显，国内“以旧换新”政策拉动，有望释放换机需求，撬动消费电子大市场。被动元件中，电容电感电阻为核心元件，新能源及AI发展涌现新应用场景，被动元件消费高速增长。同时国内高端被动元件目前较大程度上依赖海外供应，在国产化替代逻辑下，国产高端品需求加速上升。

新能源及AI酝酿需求周期新起点，加速高端被动元件需求增长。新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。新能源车用MLCC约1.8万颗/辆，是传统燃油车6倍，AI服务器、AI PC、AI手机等MLCC需求量分别增长100%、40%-60%和20%。

原材料决定元件性能，上游原材料行业迎来发展良机。原材料决定终端性能，被动元件性能一定程度上由上游原材料决定，AI服务器功率提升，传统铁氧体软磁电感难以满足需求，金属软磁粉为磁芯的芯片电感成为必选项，芯片电感壁垒高、需求旺、稀缺性高，粉体-粉芯-芯片电感产业链一体化优势突出。新能源车及AI服务器、AI手机等MLCC高端化，对上游陶瓷粉、镍粉性能要求更高，高性能细粒级粉需求高增。新能源及AI行业的快速发展，同样带来上游原材料行业发展良机。

建议关注MLCC上游相关金属新材料企业。伴随AI发展，高端被动元件需求量激增，上游相关金属材料壁垒相对较高，对被动元件性能影响重大，因此重点关注产业链一体化程度较高的企业，享受全产业链升级红利的同时，更快响应AI终端性能升级需求，深化产业链绑定。

风险提示：1、宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；2、AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；3、行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；4、原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。

证券研究报告名称：《AI使高端被动元件需求激增，相关金属新材料迎发展机遇》

对外发布时间：2025年2月18日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

本报告分析师：

王介超 SAC 编号:S1440521110005

覃静 SAC 编号:S1440524080002

郭衍哲 SAC 编号:S1440524010001

邵三才 SAC 编号:S1440524070004