![]()
英伟达首席执行官黄仁勋。视觉中国 资料图
2月19日消息,据外媒wccftech报道,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时,对即将到来的GTC 2026大会进行预热,明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片,引发业界广泛关注。作为AI芯片领域的领军者,英伟达此次重磅预告,被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的领先地位。
据悉,GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行,核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言,这些全新芯片的研发极具挑战,“所有技术都已逼近极限”,但结合其过往履约记录,业界对英伟达此次新品充满期待。
目前,新品具体型号尚未披露,但外界普遍猜测,大概率出自两大芯片系列:一是Rubin系列的衍生产品(如此前曝光的Rubin CPX),该系列已于2026年CES大会上亮相,包含6款全新设计芯片,目前已全面量产;二是下一代Feynman系列芯片,该系列被称为“革命性”产品,英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成,或通过3D堆叠技术整合LPUs,不过相关细节尚未确认。
值得注意的是,英伟达正适配AI算力需求的季度变化,从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练,到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景,此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示,广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键,公司正布局整个AI产业链,涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域,助力AI产业全面发展。
(原题为:重磅预告!黄仁勋将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片)
来源:环球网
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.