北京
国家知识产权局信息显示，江苏国中芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED半导体芯片封装后光学性能检测设备”的专利，公开号CN121540388A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及LED半导体芯片光检测技术领域，且公开了一种LED半导体芯片封装后光学性能检测设备，包括底座与放置有LED半导体芯片的放料架，所述底座的顶部设有用于放置多个放料架的存料模组，存料模组的一侧设有设置在底座上的芯片输送模组，用于带动放料架移动，并对移动过程中的LED半导体芯片进行固定，芯片输送模组的另一侧设有设置在底座上用于放料架转移的机械臂，位于芯片输送模组中间区域的两侧设有设置在底座上的光通量检测模组，本发明通过存料模组、芯片输送模组和机械臂的协同配合，实现了多个放料架的连续自动化流转，无需人工频繁更换被检测芯片或调整芯片位置，大幅简化了检测流程，满足了现代化生产线对高效检测的需求。
天眼查资料显示，江苏国中芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏国中芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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