北京
国家知识产权局信息显示，江西钛矽芯能科技有限公司申请一项名为“一种阵列式柔性电子器件批量式封装方法”的专利，公开号CN121548206A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及封装领域，公开一种阵列式柔性电子器件批量式封装方法。包括步骤：利用切割设备，在机器视觉引导下，将制备在整版基材上的柔性电子器件阵列分割成独立单元；引出柔性电子器件电极，并在柔性电子器件边缘粘结水氧阻隔胶；将封装材料一次性涂覆到整个柔性电子器件阵列表面；使用自动化层压设备，将封装盖板与涂有封装材料的柔性电子器件阵列进行对位和压合；通过固化处理，使水氧阻隔胶、封装材料与封装盖板固化；利用切割设备沿着柔性电子器件的轮廓，将封装好的柔性电子器件进行一次性切割，完成封装。通过整版同步处理，克服逐个或分步封装的效率瓶颈，在保证柔性兼容性与长期稳定性的同时，显著提升封装效率与产品均一性。
天眼查资料显示，江西钛矽芯能科技有限公司，成立于2024年，位于抚州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1106.1947万人民币。通过天眼查大数据分析，江西钛矽芯能科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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