北京
分享至
国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“水平调整装置”的专利，公开号CN121548267A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种水平调整装置，包括：一腔室；一加热器，包括一本体与一基座，所述基座位于所述腔室之外，所述本体的一端位于所述腔室的内部，用以承载一晶圆，所述本体的另一端与所述基座相连；一高度调整装置，与所述腔室及所述加热器相互耦合，用以改变所述晶圆的水平状态；一控制器，与所述高度调整装置电耦合，用以控制所述高度调整装置，读取所述高度调整装置的状态，并发送系统状态，所述系统状态包括所述晶圆的所述水平状态与所述高度调整装置的所述状态；一中央控制系统，接收由所述控制器所发出的所述系统状态，并根据所述系统状态对所述控制器发出控制命令，以控制所述高度调整装置，用以改变所述晶圆的所述水平状态。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
