北京
国家知识产权局信息显示，苏州源砺精密技术有限公司申请一项名为“一种用于晶片抛光的抛光垫”的专利，公开号CN121535656A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开一种用于晶片抛光的抛光垫，涉及半导体制备技术领域。抛光垫包括复合衬底层和抛光层，抛光层位于复合衬底层的顶面，抛光层包括平层和部分嵌于平层内的金刚石微粉，其中，复合衬底层中刚性材料、柔性材料和碳纤维的质量比为(4‑6)：(2‑4)：(1‑2)中任一值，平层的压缩率为1.5%‑2.0%中任一值，以使得抛光垫配合润滑剂使用时能够将晶片抛光至表面粗糙度Ra为0.4nm‑0.6nm中任一值。本申请的抛光垫在抛光过程中能够在稳定压力传递的基础上实现微观均匀切削，从而在配合润滑剂使用的情况下，稳定获得表面粗糙度Ra为0.4nm‑0.6nm的晶片抛光效果，具有更优的抛光性能和更长的抛光寿命。
天眼查资料显示，苏州源砺精密技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本276.9231万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州源砺精密技术有限公司参与招投标项目1次。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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