北京
国家知识产权局信息显示，苏州宝氢科技有限公司申请一项名为“一种电解极板校正碾平装置”的专利，公开号CN121535538A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电解极板校正碾平装置，包括：底座；承载机构，用于承载极框，承载机构设于底座且包括多个承载组件；限位支撑机构，用于限位和支撑极框，限位支撑机构设于底座且包括沿周向间隔设置的多个限位支撑组件；下压机构，用于压着极框，下压机构设于底座；碾平机构，用于对极框焊缝进行碾平作业和平面度校正作业，碾平机构设于底座；上去毛刺机构，设于底座；下去毛刺机构，设于底座。本发明解决了极框加工和焊接过程中出现的变形、毛刺问题，通过将矫平、碾压、去毛刺集成于一体，可以将1.5‑2mm的焊高碾压到0.2‑0.5mm，使得焊缝内气孔被碾平，同时可以对极框的平面度进行校正，控制在1mm以内，极大地节约了人工成本和提高了产品质量。
天眼查资料显示，苏州宝氢科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宝氢科技有限公司拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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