北京
国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆抛光方法及设备、数据处理设备、程序、存储介质”的专利，公开号CN121535650A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆抛光方法及设备、数据处理设备、程序、存储介质。所述抛光方法包括：装载待抛光的晶圆；读入第一抛光配方，依照其对晶圆进行初级抛光；检测晶圆的全部分区的晶圆参数，判断晶圆的全部分区的晶圆参数是否都达标，都达标则卸载晶圆、未都达标则通过动态调整模型根据晶圆参数得到第二抛光配方，基于第二抛光配方对晶圆的未达标的分区进行二级抛光，然后返回重新检测晶圆的分区的晶圆参数，直到判断晶圆的全部分区的晶圆参数都达标，卸载抛光完毕的晶圆。本发明能够在晶圆抛光过程中实现多区自动触发以时间-压力自动联合调节的返工功能，避免了对整个晶圆进行重复处理，降低了材料消耗和成本。
天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目258次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息790条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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