北京
国家知识产权局信息显示，常州市朗捷电子有限公司申请一项名为“应用于低热阻大功率贴片式芯片封装工艺及设备”的专利，公开号CN121548331A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种应用于低热阻大功率贴片式芯片封装工艺及设备，属于芯片封装技术领域。方法包括在真空环境中对芯片基板进行等离子体表面活化处理，构建智能预处理系统；配置复合导热材料，控制材料配比与涂布厚度；采用多阶段温度压力曲线完成芯片贴装，形成初始封装结构；在回流焊炉中实施梯度升温工艺，通过红外热成像仪实时监测温度分布，使用神经网络算法动态调整加热参数；对完成焊接的芯片进行三维扫描检测，获得低热阻大功率贴片式芯片成品。本发明通过全流程质量闭环控制，大幅提升芯片与基板结合力、散热效率及封装精度，降低人工成本，避免芯片高温损伤，适配高端电子设备需求。
天眼查资料显示，常州市朗捷电子有限公司，成立于2004年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，常州市朗捷电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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