北京
国家知识产权局信息显示，深圳市一鸣达精密技术有限公司取得一项名为“可调节卡扣紧度的手机壳组装结构”的专利，授权公告号CN223928356U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供可调节卡扣紧度的手机壳组装结构，涉及手机壳技术领域，包括上壳体和下壳体，上壳体背面开设有上滑槽，上滑槽侧壁均开设有卡槽，下壳体背面固定有卡扣，卡扣表面镜像转动连接有卡合件，且卡合件和卡扣的连接处设有扭簧，上壳体和下壳体正面均阵列开设有调节滑槽，调节滑槽内部均滑动连接有调节滑块，调节滑块一侧与调节滑槽侧壁之间固定有调节弹簧，本实用新型采用可调节卡扣结构，松开卡扣，在扭簧的作用下，卡合件完成复位，与上滑槽侧壁卡槽相卡合，拨动上下壳体正面的调节滑块，根据手机宽度夹住手机周面，本结构适用于不同尺寸的手机，用户无需花费时间去挑选合适的手机壳，也减少了废弃手机壳的数量，降低环境污染。
天眼查资料显示，深圳市一鸣达精密技术有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市一鸣达精密技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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