为应对40年来最严重供应短缺，美光正投入2000亿美元扩产

据《华尔街日报》报道，每天下午大约4:30，在美国爱达荷州博伊西（Boise）建设中的美光科技工厂的地面都会因一系列受控爆炸而震动，工程师们正轰炸玄武岩基岩，将计划建设的这座巨大的新半导体工厂下方的地面夷平。

美光是美国最大的存储芯片制造商，这些芯片是从智能手机、汽车电脑到笔记本电脑和数据中心等各种设备所必须的数据存储芯片。美光正急于增加制造产能，以应对存储行业40多年来的最为严重的供应紧张情况。

美光公司总部位于博伊西，计划投资500亿美元，将其450英亩的园区面积扩大一倍以上，包括建设两座新的晶圆厂。第一晶圆厂主要生产DRAM芯片，主要用于制造高带宽存储芯片（HBM），这些芯片对先进人工智能计算日益重要，首批晶圆预计将在2027年中期下线。第二座晶圆厂预计于2028年底投产。

每个晶圆厂面积为60万平方英尺——相当于10个以上的足球场大小——使其成为美国有史以来最大的“无尘室”之一。

为了准备该场地，工程师们已经使用了超过700万磅炸药。一支由建筑工人、建筑承包商和建筑师组成的团队，搭建了一个“小城市”的拖车，以便他们能全天候工作。

每个博伊西晶圆厂预计将使用7万吨钢材（几乎与建造金门大桥的量相当）和30万立方码混凝土（足够建造四座帝国大厦）。

这还不是全部。在纽约州锡拉丘兹附近，美光刚刚动工建设一座价值1000亿美元的晶圆厂综合体，代表了纽约州有史以来最大的私人投资项目。去年底，美光还宣布在日本广岛投资96亿美元，而其竞争对手SK海力士在今年1月宣布将在韩国建设一座价值130亿美元的晶圆厂，此外还将在美国印第安纳州建设一个价值40亿美元的制造综合体。

在这场疯狂的存储芯片制造军备竞赛背后是人工智能热潮。随着大型语言模型日益复杂，OpenAI、Oracle、xAI和Anthropic等人工智能技术公司宣布了建设数万亿美元数据中心的宏大计划，DRAM芯片市场的需求远远超过了供给容量。

这是因为包括英伟达、谷歌、博通和AMD等公司设计的处理器，在模型训练和推理过程中都需要更多更快的存储芯片。

美光副总裁、负责该公司2000亿美元美国扩张计划的斯科特·加茨迈尔说：“我在这里工作了28年，从未见过像人工智能这样具有颠覆性的存在。”“当我们开始从训练转向推理时，所需的数据量激增，而我们的无尘室容量不足以满足需求。我们意识到我们遇到了一个大问题。”

这些短缺导致了像美光及其两大竞争对手SK海力士和三星这样的存储芯片制造商的“淘金热”。自去年四月以来，美光股价上涨了6倍以上，约为414美元，市值接近五千亿美元。

随着美光公司从移动及其他设备使用的简单内存芯片转向更盈利的产品，如数据中心所需的HBM芯片，其毛利率也从2024年初的18.5%飙升至最新季度报告中的56%。美光表示，预计本季度毛利率将达到68%，接近英伟达旗舰GPU的73%以上利润率。

对于存储芯片来说，高利润率是新现象。几十年来，存储芯片一直被视为标准化的商品，比其他芯片公司设计的先进人工智能芯片更便宜、更易制造。

美光首席财务官马克·墨菲上周三在一次投资者大会上表示：“我们的业务正处于非凡的发展轨迹上。”

墨菲表示，美光目前能够满足部分关键客户约一半到三分之二的需求。越来越多的买家寻求锁定多年采购合同，以确保供应并避免价格大幅上涨。

“在供应方面，我们正在尽一切努力增加产能，”他说。“但没有简单快捷的方法能做到这一点。”

历史上，像美光这样的公司对繁荣与萧条周期极为脆弱。供应链冲击和经济衰退可能会让每一个存储芯片造者商陷入混乱。

在新冠疫情期间，个人电脑、平板电脑和智能手机等设备的销量激增后，利率上升和通胀导致企业和消费者的购买减少，科技公司仓库中堆满了未使用的存储芯片。美光及其主要竞争对手的股价在2022年大幅下跌，市值损失了数百亿美元。

作为回应，存储芯片制造商大幅削减产量以稳定价格。然而，从2024年开始，人工智能的快速崛起引发了对内存需求的激增。台媒《工商时报》2025年11月报道，DRAM芯片合同价格相比去年同期上涨了170%以上。

位于美国马萨诸塞州南伯勒的数据中心硬件经销商Circular Technology表示，DDR5芯片去年九月以来价格上涨了近500%，这表明短缺的影响已扩散到整个内存市场，而不仅仅是HBM芯片。

“我们距离短缺问题的结束还很远，”Circular全球研究负责人布拉德·加斯特沃斯说。“我认为这会持续到2026年底，至少会持续到2027年上半年。”

美光首席商务官Sumit Sadana表示，在去年8月至10月间，随着AI模型开发者、云服务公司和所谓的超大规模企业陆续宣布项目，美光开始注意到HBM的需求激增。公司当时已在努力建设ID1（“Idaho 1”的缩写），这是博伊西两座大型新晶圆厂中的第一个。由于数据中心建设加快，美光决定加快第二家晶圆厂ID2的建设。

“内存已经从系统组成部分变成了战略资产，”萨达纳说。“人工智能的前景还在前方。”

尽管需求激增，美光的市场份额远小于SK海力士，但仍然高度容易受到竞争格局变化的影响。

今年2月初，美光股价短暂受挫，原因是有影响力的芯片行业研究机构SemiAnalysis报道，美光未能获得英伟达最新一代AI芯片Vera Rubin所需的HBM4的供应份额。

报道显示，英伟达对美光芯片传输数据的速度不满，决定选择其他供应商。英伟达则拒绝置评。

不过，Sadana表示，这些报道并不准确，美光已经在向客户发货HBM4，并预计下季度还会出货。他补充说，HBM4和HBM3e这两代高带宽存储芯片的供应将持续售罄，直到今年年底。

值得一提的是，今年1月底，美光宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。该晶圆厂预计将于2028年下半年投产。

编辑：芯智讯-林子