北京
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国家知识产权局信息显示，中国航空制造技术研究院;庆安集团有限公司申请一项名为“层流气载送粉高速沉积装置、高速激光熔覆沉积装置及方法”的专利，公开号CN121538633A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种层流气载送粉高速沉积装置、高速激光沉积装置及方法，层流气载送粉高速沉积装置包括输出头主体，开设有中心送粉管、中心喷嘴、第一鞘气输送通道以及第二鞘气输送通道，中心喷嘴沿输出头主体的中心轴线设置，中心送粉管与中心喷嘴相连通且同轴设置，第一鞘气输送通道和第二鞘气输送通道均与中心喷嘴的周侧相连通，其中，中心送粉管用于与粉末源连接，第一鞘气输送通道和第二鞘气输送通道用于与鞘气源连接，以在中心喷嘴中形成粉末层流，粉末层流包括沿中心轴线方向输送的粉末流和环绕粉末流的鞘气。本发明能实现不规则结构的高精度熔覆加工与成形，优化产品质量，提高成形效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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