北京
国家知识产权局信息显示，湖南艾科威半导体装备有限公司申请一项名为“一种晶圆镀膜工艺炉”的专利，公开号CN121538625A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆生产装置技术领域，具体的说是一种晶圆镀膜工艺炉，包括支撑板，所述支撑板上连接有供料机构，供料机构的一侧设置有与支撑板固定连接的支撑架，所述支撑架上连接有驱动组件，驱动组件的执行端连接有镀晶箱，所述镀晶箱内设置有夹持机构，所述夹持机构包括与镀晶箱转动连接的套管一，所述套管一的一侧转动连接有中空板，两个所述中空板之间连接有支撑管二；通过上述结构配合可以实现稳定流速、稳定浓度、稳定温度的镀晶环境，从而进一步地保障镀晶的精度和镀晶的速度，内部多个套接圈的设置，可一次性地进行多个晶圆的镀膜，提高生产效率。
天眼查资料显示，湖南艾科威半导体装备有限公司，成立于2015年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本960万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南艾科威半导体装备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息50条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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