谁也没料到,今年初半导体行业会闹这么一出荒诞剧,台积电和三星放着中国这个大买家不管,主动砸一千六百五十亿美元给美国递投名状,甚至拆分本土核心产能,只为换一张美国核心利益圈的入场券。
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可他们忘了,中国才是全球无出其右的半导体单一市场,转身投怀送抱的刹那,中国被迫关门,这场商业屠杀已然开启,这一出商业屠杀究竟惨烈几何,背后又暗藏着何等惊心动魄的博弈?
到了一月十五号,台积电正式对外发布公告,决定将在美国的投资提升至 一千六百五十亿美元,同时在亚利桑那继续买地扩充场地,计划再上三座晶圆厂。
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美国商务部长的态度也很直白,话里话外都在强调这只是开始,后续还会有更多要求,把这些信息连起来看,很难把它简单理解为企业正常扩产,更像是在政治压力下不断加注的结果。
核心束缚之一,是被外界称作“1:1”的要求:你想在美国市场卖多少芯片,就得在美国本土做出相应规模的产能与制造。
这样一来,台积电想继续吃美国市场,就不得不把更多生产能力、设备投入、技术团队搬过去,等于把原本集中在岛内的优势产能拆开分流。
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所谓“美积电”的说法,指的就是这种结构性改变不再是猜测,而是正在推进的现实,即使不谈技术与供应链挑战,光是落地条件也充满摩擦。
申请美国补贴有着诸多硬性要求,先要签订一系列附加协议,其中就有 DEI 条款,项目工地招人还得依照比例安排少数族裔、女性、退伍军人等类别。
对晶圆厂这种高度依赖工程经验、进度管理和稳定施工质量的项目来说,这些要求会让用工选择更复杂,管理成本更高,也让企业在人事与施工安排上失去更大的自主权。
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台积电的关注点是良率、爬坡、成本控制,但监管与审查的关注点可能变成合规打卡、指标达成,这种错位会持续消耗项目效率。
真实的财务状况最能说明问题,根据对外公布的数字,仅前年台积电美国新厂就亏损142.98亿新台币,四年下来总亏损超394亿新台币,新厂还没进入稳定赚钱阶段,已经先把成本压力暴露出来。
美国给的补贴再多,和1650亿美元的总投入相比仍是小头,台积电承担的是长期资本开支、运营亏损和不确定的量产风险,而美国获得的是制造能力落地、产业链转移和就业政绩。
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所以这套模式在批评者眼里就是:用有限补贴撬动巨额投资,把关键产能和技术吸走,企业自己承担多数代价。
台积电再怎么是行业强者,到了这个局面也很难“稳赚不赔”,那种被盟友从背后捅刀的剧痛,恐怕比沙漠里的仙人掌刺还要扎心百倍。
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不只是台积电在美国吃亏,三星的处境也很难看,台积电都已经被推到前面当“示范”,三星不跟进就会在政策和市场上被动,所以也只能硬着头皮上。
结果是三星在美国得州泰勒市的晶圆厂从项目启动起就不断碰壁:工期拖延、设备进场和安装不顺、熟练劳动力短缺,问题一环套一环,成本越滚越大。
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和亚洲工厂相比,最大的差别是人力与管理节奏,以前在本土或周边地区,工程和运维人员可以高强度轮班配合,响应快、协调顺。
到了美国,用工规则、工会环境、加班习惯完全不同,到点下班、周末不干是常态,人工价格还明显更高。
有说法称美国工人时薪可达台湾的数倍,培训周期长,但熟练度提升慢,导致调试、爬坡和良率改善都更费时间,对晶圆厂这种拼精度和连续性的产业来说,效率一掉,亏损就会被放大。
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除了这些,基础设施风险也更突出,前不久一次突发供电故障,就直接报废了大量正在加工的晶圆,管理层面对的是超过1亿美元的直接损失,还会连带影响交付与客户信心。
这类事故在量产阶段尤其致命,因为每一次停机和报废都意味着现金在燃烧,从美国的目标看,他们希望把本土芯片制造占比在十年内大幅拉高,方法主要是用补贴与规则把产能从亚洲拉过去。
对企业而言,补贴看似诱人,但附加条件很多,尤其DEI等合规条款会变成持续的约束:比例不达标可能影响补贴发放,配套设施如托儿所等项目也可能被当作审核指标,企业需要不断投入额外成本去“过关”。
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这样一来,企业承担大额资本开支和长期运营压力,美国则获得产能落地、就业数据和政治成果。
因此这更像一场不对等交易:台积电和三星背上更高成本、更低效率和更大的不确定性,却很难换回对等收益。
到头来,所谓“重建制造业”更像是把盟友的资源和优势拆出来给自己用,当张忠谋几年前悲呼“全球化已死”时,他恐怕始料未及,死相竟如此难看,是被“盟友”活活坑杀致死的。
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台积电和三星把大量产能、资金搬去美国,本以为配合得够到位,就能同时保住美国政策好处和原有市场,但美国另一手在中国市场上加码,等于把他们最关键的收入来源再砍一刀。
外媒说美国想对出口到中国大陆的相关芯片加收25%成本,本质就是:只要产品链条里沾了美国技术或规则,卖到中国就更贵、更难卖,甚至被直接限制。
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结果不是“中国不想买”,而是你要么被禁止卖,要么卖了也因为涨价失去竞争力。
对台积电和三星来说,中国大陆是全球最大的芯片消费市场之一,一旦市场被压缩,美国亚利桑那、得州这些高成本工厂产能就更难消化:美国本土市场体量有限,靠它很难吃下新增产能。
美国原本希望通过限制供给拖慢中国产业升级,但副作用是把中国企业逼到“能不用就不用、能国产就国产”的路线,近几年数据也能看出趋势。
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20到24年,中国半导体设备国产化率从12%提升到35%,增幅很大,美国商务部还发出“年度通用许可证”,等于承认此前逐案审批那套折腾企业的方式难以持续。
原因并不是美国突然松手,而是继续严卡会把市场主动让给中国本土设备厂商,外企再回来就更难,像中微公司刻蚀设备切入更先进节点供应链,这种进展在几年前很少有人敢想,现在已经进入采购讨论。
不少人拿着二四年集成电路进口数据片面解读,进口数量涨了百分之十四点五,金额却只涨百分之十,就直接说市场需求变弱,其实金额涨幅远低于数量涨幅,可能意味着平均单价下降。
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进口芯片均价走低,关键原因就是国产芯片逐步替代了昂贵的进口产品,像汽车电子、工业控制等行业都在推进替代,目前保留的进口需求,更多集中在尚未完全突破的高端部分。
于是台积电和三星被夹在两头:美国要求他们去美建厂、成本上升,同时又用规则让他们更难在中国卖货,利润空间进一步被挤压。
美国想提高本土先进产能占比,但会把全产业链成本推高,最终转嫁给市场;中国在压力下反而加速补链强链,而中国在封锁的烈火中只会越炼越硬。
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