北京
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国家知识产权局信息显示，北京科技大学;苏州热工研究院有限公司;广西防城港核电有限公司申请一项名为“一种Cu互连扩散阻挡层及其制备方法”的专利，公开号CN121548297A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于金属氮化物涂层的制备方法技术领域，具体涉及一种Cu互连扩散阻挡层及其制备方法，Cu互连扩散阻挡层为TiBN扩散阻挡层，TiBN扩散阻挡层为非晶硼包裹纳米晶结构的TiBN复合膜，纳米晶结构为TiN。本发明提供的一种Cu互连扩散阻挡层的制备方法，通过引入适量B原子，形成了非晶相硼包裹纳米晶的致密TiBN复合膜，具有优异的热稳定性和界面结合性能，在高温条件下有效抑制Cu与Si的相互扩散，同时具有低电阻率，保持高导电性，为先进微电子器件提供了一种具有高可靠性的新型扩散阻挡层材料。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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