北京
国家知识产权局信息显示，淮安若安电子科技有限公司申请一项名为“一种IC芯片加工用焊接设备”的专利，公开号CN121514773A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备，属于电路板芯片焊接技术领域，包括工作台，所述工作台的顶壁上固定安装有支撑板，所述支撑板上固定安装有夹持组件。本方案通过设置支撑杆，弹性气囊内的气流通过第一气槽、第一气管流向空腔内，并使得空腔内的压强增大，然后在压强的作用下支撑杆向上移动，在支撑杆向上移动的过程中带动电路板向上移动，并使得电路板顶部的边缘处逐渐与第一限位板和第二限位板接触，且此时多个支撑杆可以分别与电路板不平整的底壁接触，从而提高了电路板竖直支撑的稳定性，然后机械手可以带动焊接头对电路板上的芯片进行焊接，有效避免焊接过程中电路板晃动影响焊接精度，起到了提高焊接精度的作用。
天眼查资料显示，淮安若安电子科技有限公司，成立于2025年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安若安电子科技有限公司专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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