北京
国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种高效散热的小型化射频微系统”的专利，公开号CN121532039A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高效散热的小型化射频微系统，从上至下依次包括顶层硅转接板、中间层硅转接板和氮化硅基板，中间层硅转接板的下层设有BGA焊球；顶层硅转接板和中间层硅转接板设有RDL和TSV，氮化硅基板设有铜层和TCV，顶层硅转接板和中间层硅转接板通过RDL和TSV实现射频、供电和控制信号的传输，氮化硅基板通过铜层和TCV实现供电和控制信号的传输，中间层硅转接板通过下层的BGA焊球与外部进行信号传输；大功率射频芯片和小功率射频芯片贴装在顶层硅转接板的下层，通过金属引线与顶层硅转接板下层的RDL连接。本发明具有高度低、散热路径短的特点，能够解决现有架构下的厚度偏大和散热效率低的问题。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目198次，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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