2027，NVIDIA将用CPO掀起算力连接终极革命？ | VIP洞察周报

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（来源：爱集微）

AI算力狂飙之下，光互连技术成为突破性能瓶颈的关键抓手，而CPO（共封装光学）作为AI时代的核心技术突破口，正迎来规模化落地的关键节点。

爱集微VIP频道近日上线广发证券发布的前沿报告《决胜AI连接：2027年关键突破，NVIDIA 垂直扩展CPO落地》。报告明确指出：2027年将成为NVIDIA将CPO技术从横向扩展延伸至垂直扩展（scale-up）网络场景的关键突破年，这一进程可能较市场预期更为提前，并由此开启光互连产业链的新增长周期。

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核心洞察：战略提前、路径清晰与供应链洗牌

一、核心战略：NVIDIA CPO布局加速，剑指垂直扩展

报告核心结论指出，继谷歌TPU v7大规模采用光交换（OCS）技术后，NVIDIA大概率将在2027年推出的Rubin Ultra架构中，首次把CPO技术集成至其Kyber机架内部，用于机架到机架的垂直扩展互连。此举标志着NVIDIA的光互连战略从横向扩展（scale-out）走向全场景覆盖。

这一布局较市场预期有所提前，核心驱动力源于CPO 在功耗、延迟、密度及成本方面相较于 AOC（有源光缆）的显著优势。

更长远来看，NVIDIA规划的OIO（光学I/O）解决方案——旨在实现GPU与NVSwitch芯片之间的直接光互连——预计将与后续的Feynman架构同步落地。这表明，CPO技术正从网络侧向计算侧纵深渗透，最终目标是构建一个完全由光连接的超大规模AI计算集群。

二、落地节奏：1.6T世代渗透有限，2027年迎规模放量

报告对技术落地节奏给出了清晰的预判。在当前的1.6T世代，CPO受限于技术成熟度、可靠性与解耦难度，难以实现大规模市场渗透形成实质突破。行业领导者如Meta也证实，此阶段CPO出货量将非常有限。

真正的转折点将在2027年到来。报告预测，NVIDIA CPO交换机的出货量将在2025年（约2000台）、2026年（约2万台）的基础上，于2027年大幅跃升至3.5万台，三年间实现量级式增长。这一增长曲线与Rubin Ultra架构的推出节奏高度吻合，预示着2027年将成为 CPO从“前沿试点”迈入“规模部署”跨越的关键年份，而垂直扩展场景的 CPO 应用将成为重要增量来源。

三、供应链机遇：垂直扩展带来增量需求，本土厂商或显优势

报告强调，垂直扩展CPO的导入将为光互连供应链带来纯增量机遇，其核心受益环节与横向扩展CPO高度重合，主要包括：

光纤阵列单元（FAU）：报告特别指出，中国本土FAU厂商有望在该赛道占据领先地位，凭借成本与响应速度优势获得更多市场份额；

连续波激光器（CW Laser）：LITE、住友等企业凭借技术积累与供应链合作优势，将直接受益于CPO部署带来的增量需求将直接受益；

光交换单元（Shuffle）：Browave等专业厂商有望获得核心订单，分享行业增长红利；

整体光模块与组件供应商：将受益于技术更迭与需求扩容带来的新一轮增长。

风险考量与趋势前瞻

报告显示，NVIDIA的Spectrum-X等光互连方案已获微软Azure、甲骨文云等头部云厂商采用，生态协同正在加速。尽管面临Broadcom等厂商的竞争，但NVIDIA凭借其在AI计算与网络的垂直整合能力，正逐步确立在CPO生态中的主导地位。

同时，报告亦明确提示了三大核心风险：AI需求增速不及预期、地缘政治不确定性干扰供应链、以及日益加剧的市场竞争可能挤压利润。这些风险是产业参与者与投资者必须纳入考量的关键变量。

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