2025年硅晶圆出货量同比增长5.8%；2025年全球MicroLED显示面板收入同比增长150% | 每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

SEMI：2025年全球硅晶圆出货规模恢复增长，但营收同比小幅下降

SEMI下属硅制造商集团 (SMG) 在报告中指出，2025年硅晶圆出货量同比增长5.8%至129.73亿平方英寸（相当于1.147亿片12英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下滑1.2%，降至114亿美元。

这一数据意味着硅晶圆出货扭转了自2023年以来的连续下降势头，其背后是用于先进逻辑芯片的外延晶圆和用于HBM的抛光晶圆需求强劲；而销售额继续疲软则是受到传统半导体应用增长乏力的拖累。

SEMI表示，2025~2026年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势。在AI驱动的逻辑和HBM等先进应用领域，300mm晶圆需求依然强劲，这得益于3nm以下工艺的持续采用。相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现企稳迹象。成熟制程应用（如汽车、工业和消费电子领域）的晶圆和芯片库存水平在经历长期库存调整后已开始正常化。

因此，整体市场展望呈现双轨轨迹：先进制程需求持续旺盛且技术不断进步，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹。

机构：2025年全球MicroLED显示面板收入同比增长150%

近日，Counterpoint Research发布报告称，得益于AR智能眼镜商业化推进，2025年全球Micro LED显示面板收入同比增长150%。其中，AR眼镜占据总收入的58%，成为最大细分市场。

Counterpoint展望2026年，电视细分市场预计将取代AR眼镜，占据Micro LED收入的最大份额。三星多年来一直是Micro LED电视领域的霸主，但目前正面临来自中国品牌TCL和海信的强力挑战。这种新的竞争态势预计将推动产品价格下降并促进销量增长。

在车用领域，车载Micro LED面板将于2026年开始首批出货，预计占据当年总收入的2%。相较于OLED，Micro LED拥有更高的可靠性和独特的设计灵活性。

TrendForce：2026年全球手机产量恐衰退10%

TrendForce表示，根据其对智能手机的研究，受存储器价格高涨影响，2026年全球手机产量恐下降10%至11.35亿台；而倘若存储器价格进一步走高，恐进一步抑制客户终端需求，悲观预测下衰退幅度将扩大到≥15%，年产能下探至10.61亿台。

以8GB内存+256GB存储的市场主流配置为例，这一组合在今天的预估合约价格相较2025年同期大幅上涨近200%。存储器在智能手机产品整体成本中的占比过往在10%~15%区间，如今已快速上升至30%~40%，这迫使智能手机厂商上调终端售价、重新调整产品比重或配置。

CounterPoint：2025年全球手机存量8大品牌破2亿，苹果三星断层领先

近日，Counterpoint Research发布报告称，2025年全球智能手机活跃设备存量同比增长2%，换机周期延长至近四年。

目前全球已有八家智能手机厂商的活跃设备存量超过2亿台，这八大品牌合计占据了全球超过80%的活跃设备份额，呈现出强者愈强的竞争格局。

细分到厂商方面，在所有厂商中，苹果与三星展现出断层式的领先优势，是仅有的两家活跃设备数突破10亿大关的品牌，两者合计占据了全球44%的份额。

Counterpoint指出，随着高端手机提升耐用性以及内存芯片短缺推高成本，单纯依赖硬件升级已难以推动用户频繁换机。现在的竞争焦点正从“出货量”转向“用户全生命周期价值”。厂商正试图通过端侧AI、影像算法及跨设备互联等软件体验来增加用户黏性。

Gartner：2026年全球AI支出约2.52万亿美元

据Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达2.52万亿美元，同比增长44%。虽然今年是AI泡沫化的低潮期，但也预期企业会先关注投资报酬率（ROI）的提升，才实现AI规模化的应用。

Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock表示，采用AI不仅事关资金投入，从根本上由人力资本与组织流程准备度决定。具更高技术实践成熟度与自身价值定位的组织会优先关注已验证的实际成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年处于泡沫破灭低潮期，企业大多以现有软体供应商获取AI技术能力，暂不以实施超前创新计画为目的采购。只有ROI预测性提升后，企业才真正实现AI规模化应用。

其中，架设AI基础平台预估今年将支出1.366万亿美元，导致2026年AI优化服务器所需开销增加49%，占AI总支出之17%。在一段时间内，技术供应商会继续完善AI基础平台，因此2026年AI基础结构支出可能较2025年增加4,010亿美元，明年AI基础结构支出预期达1.748万亿美元。

机构：2026年全球800G以上高速光模块出货占比将从2024年19.5%大幅提升至超过60%

根据TrendForce研究显示，谷歌为适配AI海量算力需求推出Ironwood机柜系统，融合3D Torus网络拓扑与Apollo OCS全光网络构建新一代高速互连架构，直接带动高带宽光收发模块需求爆发。

TrendForce预测，全球800G以上高速光模块出货占比将从2024年19.5%大幅提升，2026年突破60%，成为AI数据中心标准配置。

谷歌全光互连架构，以更低时延、更高能效、更大集群规模重构AI算力网络，成为全球云厂商与算力中心建设的技术标杆。随着AI训练与推理需求持续攀升，行业正快速向800G、1.6T更高速率跃迁，光通信产业链迎来明确的产品升级与需求放量周期。

机构：人形机器人规模化元年已至，2025年全球出货量接近1.8万台

据IDC数据，2025年全球人形机器人出货量接近1.8万台，同比增长约508%，市场规模约为4.4亿美元。同期累计订单量预计超过3.5万台。

从厂商格局看，中国企业在出货量上占据主导。其中智元机器人与宇树科技出货量均约为5千台；乐聚机器人、加速进化和松延动力出货1千台左右；银河通用、优必选、众擎机器人、星尘智能等厂商的出货4百台到1千台；星动纪元、魔法原子、北京人形机器人创新中心、星海图、墨甲智创、逐际动力等公司实现了百台以上的出货。

相比之下，Apptronik、Figure AI等国际厂商仍处试点测试阶段，出货量约数十台。特斯拉的人形机器人预计将于2026年启动规模化量产。

在产品形态上，双足机器人（含全尺寸与中小型）合计贡献66.3%的市场销售额。其中，全尺寸双足人形机器人销售额占比最高，达41.6%，智元机器人在该细分领域处于领先位置。

Counterpoint：当前存储器价格相较2025年Q4飙升多达90%

据市场研究公司Counterpoint Research近日发布的《2月内存价格追踪报告》指出，在2026年Q1尚未结束的情况下，存储半导体产品价格目前已相较2025年Q4上涨多达90%，一般DRAM、HBM、NAND的价格均创下历史新高，存储半导体迎来前所未有的创纪录暴涨。

本轮上涨的主要推手是通用服务器DRAM价格大幅攀升，64GB RDIMM的价格已从450美元升至900美元，且有望在2026年Q2涨至1000美元上方。此外，2025年Q4表现相对平稳的NAND闪存在第一季度也同步上涨80%~90%。叠加部分HBM3e产品价格走高，市场正呈现全品类、全板块全面加速上涨态势。

TIOBE指数2026年2月排行榜公布

日前，TIOBE官网公布了2026年2月的编程语言排行榜。其中，Python 排行第一，占比21.81%，本月下降2.08%；C排行第二，占比11.05%，本月上升1.22%；C++排行第三，占比8.55%，本月下跌2.82%。

Python依然是全球最受欢迎的编程语言，并且相较第二名仍保持着超过10个百分点的领先优势。从绝对占比来看，Python在2025年7月曾达到历史峰值，市场份额高达26.98%。不过此后热度有所回落，本月占比降至21.81%，但整体领先地位依旧稳固。

这种变化意味着，一些更具细分领域特色的语言正逐步蚕食Python的份额，其中最典型的代表是R和Perl。

TrendForce：今年存储器行业产值有望达晶圆代工2倍以上

TrendForce表示，尽管晶圆代工产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器行业仍有望凭借134%的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的2倍以上。

存储器与晶圆代工在本轮AI行情中走势分化的关键原因之一是存储器产品高度标准化，市场细分程度低，多个领域互相关联；另一方面，大部分的晶圆代工产能仍被成熟制程占据，稀释了高增长的先进制程对产业整体的影响。

而且晶圆代工高度依赖合约机制，定价的波动性相对于存储器产业低；此外存储器产品的光刻工序相对更少，在资本支出转化为实际产出的效率上更具优势。