北京
国家知识产权局信息显示，杭州行芯科技有限公司申请一项名为“集成电路图像处理方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121503352A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路图像处理方法、电子设备及存储介质，所述方法包括：从集成电路的图形数据文件中获取图层的图形数据集，根据图形数据集确定出的图形总数量，将图形数据集划分为图层对应的至少一组图形数据组，将每一图形数据组转换为对应图层的第一位图，对同一图层对应的所有第一位图进行融合处理，得到第二位图，将第二位图转换为对应图层的像素图，实现在内存层面上对图层的图形数据进行处理即可快速生成图层的新的像素图，无需如同相关技术每次都遍历所有数据集中的每个数据进行运算和对每个像素点进行绘制，缩短运算时间，从而能够对集成电路的大批量图形数据进行及时加载显示。
天眼查资料显示，杭州行芯科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本966.5029万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州行芯科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息189条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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