温州宏丰拟定增募资不超4.5亿元扩产

2月12日晚，温州宏丰(300283)公告，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过4.5亿元，将应用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目及半导体蚀刻引线框架项目。

温州宏丰主要产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔、蚀刻引线框架材料及智能装备，为客户提供从材料研发到元器件制造，再到配套智能制造的一体化功能解决方案。产品广泛应用于工业制造、智能交通、智能家居、通讯信息、航空航天、采掘、机械制造、医疗等领域。

温州宏丰表示，国产高端电子铜箔市场存在较大供应缺口：2025年上半年，我国电子铜箔进口量为39464吨，同比增长1.36%；出口量为22059吨，同比增长9.31%。价格方面，2025年上半年，我国电子铜箔平均进口价格为16618美元/吨，平均出口价格为12347美元/吨，反映出进口铜箔仍以高端产品为主。

温州宏丰认为，通过募投项目的实施，公司将扩大生产能力，充分释放铜箔业务的规模效应，有效降低生产成本，提升供货规模和稳定性；有助于补齐温州地区锂电池产业链的关键环节，与上、下游客户形成紧密协同合作关系，对区域新能源产业链起到“强链、补链”的积极作用，增强公司综合竞争力。

另外，从公司发展战略来看，温州宏丰表示，公司发展战略是深耕现有五大业务板块，力求在电接触复合材料领域保持领先地位，并在金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料、蚀刻引线框架材料领域进一步扩大市场覆盖率，打造核心竞争力。作为公司战略的一部分，公司自2021年起进入电子材料领域，依托基于原有电接触复合材料的技术研发优势，实现了半导体蚀刻引线框架与电接触复合材料产业链的纵向延伸和技术协同。截至预案公告日，公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司一期已试生产，并具备小批量生产能力，相关产品已送下游客户试用。

“国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，在高端蚀刻引线框架领域方面与境外主流厂商仍存在差距，国外厂商市场占有率较高，但国产高端蚀刻引线框架发展潜力较大。随着募投项目的实施，公司将逐步形成稳定的半导体蚀刻引线框架材料的供货能力，产品技术水平、产品种类丰富程度将显著提升，从而更好地满足客户需求，打造公司在半导体新材料领域的核心竞争力。”温州宏丰认为。

此外，温州宏丰认为，通过本次发行，有利于降低公司资产负债率，优化资本结构，提高公司抗风险能力；同时，可缓解公司为解决资金需求而通过债权融资的压力，有助于控制有息债务的规模，减少公司财务费用的支出，从而提高公司的经营业绩，也有利于维护公司中小股东的利益，降低经营风险，从而实现公司的战略目标。

业绩方面，温州宏丰预计2025年度实现净利润1860万元—2780万元，上年同期为亏损7367万元。温州宏丰表示，报告期内，公司电接触功能复合材料板块和硬质合金板块业绩贡献同比增加较大，一方面受益于公司始终深耕产业，紧密围绕行业发展趋势，不断推进新产品开发和技术创新，优化产品结构，实现降本增效；另一方面，主要原材料白银、铜、钨等价格大幅单边上涨，对公司经营业绩产生积极影响。与此同时，报告期内，公司宏丰铜箔产能爬坡，亏损同比上年减少。

截至2月12日收盘，温州宏丰股价为8.35元/股，总市值41.5亿元。