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2月12日消息，美国商务部宣布，与应用材料达成2.52亿美元和解协议，缘由是该公司对华非法出口美国半导体制造设备的指控。
在公布的文件中，美国商务部表示，应用材料公司将芯片制造核心设备离子注入机，先运往韩国AMK公司进行组装，随后转运至中国，且全程未申请、也未获得所需的出口许可证。
应用材料公司称，对与美国商务部达成和解表示满意；同时美国司法部、美国证券交易委员会已告知该公司，已终止相关调查，且未采取进一步处置措施。美国司法部与美国证券交易委员会暂未回应置评请求。
值得注意的是，2023年就有报道称，应用材料因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制而受到美国刑事调查。
美国商务部声明称，非法运往中国的货物价值约1.26亿美元。商务部指出，2.52亿美元罚款为涉案金额的两倍，属法律允许的最高处罚额度，也是该部工业和安全局有史以来开出的第二高额罚单。
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