星思半导体通过技术卡位抢先机，以创新技术赋能卫星通信商业化落地

成立于2020年的星思半导体，自诞生之日起便聚焦5G/6G通信基带芯片研发，致力于提供全场景空天地一体化芯片及解决方案，产品涵盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台，同时凭借精准的技术卡位和持续的创新突破，在卫星通信芯片领域逐步构建起核心竞争力。

星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿，加速推动了技术成果商业化落地，成为商业航天热潮中最具潜力的企业之一。值得一提的是，星思半导体团队的多位核心成员是退休后仍年富力强的华为专家，受美国制裁风波触动，决心投身芯片创业，凭借二十余载通信行业积累的技术经验，立志打造能与国际巨头掰手腕的芯片。

在技术布局上，星思半导体展现出敏锐的行业洞察力，早早卡位5G/6G NTN卫星通信芯片赛道。其3GPP NTN技术路线早在2023年便已确定，甚至比马斯克的星链还要早一两年，在全球范围内处于前沿水平。2025年，这一技术路线得到全球电信联盟组织认可，成为未来国际卫星通信标准的唯一技术方案，星思半导体的前置布局迎来收获，也为我国在全球卫星通信领域占据优势奠定了基础。

截至目前，星思半导体已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，构筑了坚实的核心技术保护体系，配备专业软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试等工作。2022年首款自研5G eMBB基带芯片一次性流片成功，2025年成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

依托扎实的技术积累，星思半导体已逐步迈入商业化爆发的前夜，成为卫星通信芯片领域商业化布局最成熟的企业之一。星思半导体承担着多个与低轨卫星通信相关的国家科技重大专项，是多颗卫星通信基带芯片的唯一承研和授权企业，并已与国内主流低轨卫星互联网星座完成全系统对接测试。在终端合作方面，星思半导体与全球前六的两家手机大厂、两家头部车企，以及多家通信设备大厂、模组大厂完成产品认证，成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商，覆盖手机、车载、无人机、低空eVTOL等多个有商业化前景的终端场景。

随着近15亿融资的注入，星思半导体将进一步加快技术迭代和商业化落地速度，推动卫星通信与工业物联、低空经济等领域的深度融合，助力我国实现卫星通信芯片自主可控，在全球空天地一体化网络竞争中占据主导地位。

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