北京
国家知识产权局信息显示，苏州森通新材料科技有限公司申请一项名为“一种半导体研磨专用耐高温胶的制作方法”的专利，公开号CN121495483A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体研磨专用耐高温胶及其制作方法，属于半导体制造用胶粘剂技术领域，采用环氧树脂与丙烯酸酯复合体系，结合纳米二氧化硅和碳纳米管增强，通过分段混合、超声波辅助分散、梯度降温熟化等工艺，制备出玻璃化转变温度Tg>200℃、热分解温度Td>350℃、粘接强度≥25MPa的耐高温胶带。该胶带在250℃高温环境下长期稳定工作，剥离后无残胶，满足半导体研磨的高洁净度要求，具有优异的耐高温性、粘接强度和抗静电性能。
天眼查资料显示，苏州森通新材料科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本650万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州森通新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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