吉林
Panther Lake只是用于笔记本移动端，Intel的下一代桌面级处理器，要等最快今年底的Nova Lake(也有移动版)，而且据说会首次加入大容量三级缓存(bLLC)，对标AMD X3D。
奇怪的是，Panther Lake首发了Intel 18A工艺，Nova Lake又改了，还会同时引入台积电N2 2nm，混合使用。
当然这是目前的传闻，不排除最终有变，就像Arrow Lake最终放弃了自研的Intel 20A工艺，只用台积电N3 3nm。
根据最新曝料，台积电N2版本的Nova Lake，8P+16E 24核心计算模块面积约为110平方毫米，加上据传144MB容量的bLLC大缓存的则是150平方毫米左右。
是的，不同于AMD X3D堆叠式设计，Intel bLLC直接集成在硅片内，自然会导致面积显著增加。
Intel还设计了双计算模块版本，从而做到16P+32E，再加上来自其他模块的4个LPE核心，总计52核心，bLLC缓存容量也翻番达到288MB，面积自然也要翻倍，达到惊人的300平方毫米左右。
作为对比，台积电N4工艺的AMD Zen5 CCD，面积只有70.6平方毫米，台积电N5、N7工艺的Zen4、Zen3 CCD也只有约72、83平方毫米。
更大的面积自然意味着更高昂的成本，更何况台积电N2工艺本身就不便宜，大缓存也是非常贵的。
至于Intel 18A版本的Nova Lake，目前还不清楚情况如何。
眼下只能希望Intel 18A工艺的良率和产能可以快速提升，从而满足Nova Lake，不然还要再依赖台积电N2，着实会相当的没面子。
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