今天来跟大家简单聊一聊,下一代的高通骁龙处理器会有什么提升?
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据爆料,高通骁龙8Elite Gen6(以下简称骁龙8E6)系列会有“三板斧”,看起来还是挺猛的。该系列将会提供两个版本,一个是满血Pro版,另一个是残血标准版。
Pro版支持LPDDR6内存,有满血的GPU和满配的缓存,侧重极限性能的提升,不过成本是比较高的,只会用在各家的Pro Max或者Ultra机型上。而标准版还是只支持LPDDR5X内存,GPU和缓存规模上稍有差距,是主流配置。
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再来说一下“三板斧”,第一板斧就是台积电的2纳米GAA工艺,骁龙8E6和苹果A20 Pro以及联发科天玑9600都采用台积电2nm工艺,2纳米工艺晶体管密度其实比2纳米只提升了6%,但是因为有新的GAA晶体管结构,在同频能效上预计会提升15%左右。
第二板斧是HPB散热技术,这点我觉得是挺值得关注的,它把运行内存的位置侧置在CPU上方增加高导热块,让热量能直接垂直的打到整机的散热系统上,这样长时间游戏、拍摄视频,持续的性能会得到明显提升。不过,据说HPB散热只会用在Pro版上。
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第三板斧还是要说一下LPDDR6内存,LPDDR6起步速度等同于LPDDR5X的最高速度,重要的是LPDDR6的位宽是96bit,而LPDDR5/5X是64bit,这一下就让带宽提升了50%。
这对吃GPU带宽的大型游戏来说,会有一个比较明显的提升。所以我认为在游戏性能上,骁龙8E6的Pro版和标准版可能还是有一些差距的。
此外,据知名数码博主“数码闲聊站”透露搭载骁龙8E6的新机暂定于9月份登场。如果你预算充足,骁龙8E6尤其是Pro版还是比较值得期待的~
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