高塔半导体硅光扩产投资追加至9.2亿美元，2028年前超70%产能已被预订

全球第八大晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）于当地时间2月11日发布2025年第四季度及全年财报，同时披露了一项大幅超出此前规划的硅光产能扩张计划。

财报显示，高塔半导体去年第四季度营收达4.40亿美元，创单季度历史新高，同比增长14%，环比增长11%；同期净利润8000万美元。公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元（上下浮动5%），同比增长约15%。

更受业界关注的是高塔在硅光领域的激进扩产动作。就在数日前，高塔刚刚宣布与英伟达达成合作，将通过高性能硅光子技术为符合英伟达网络协议的1.6T数据中心光模块提供支持，旨在扩展下一代AI基础设施的高速光连接能力。

在此次财报中，高塔表示硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）需求持续增长，公司决定在此前已宣布并正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，使硅光和硅锗总投资规模达到9.2亿美元，较原计划增幅超过四成。公司计划在2026年第四季度完成全部设备安装与认证，2027年实现全面投产。

据公司CEO透露，到2026年12月，硅光晶圆的月投产能力将达到2025年第四季度实际月均出货量的5倍以上。截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被预订或正在预订中，并有客户预付款作为保障。

值得注意的是，这已是高塔数月内第二次追加硅光扩产投资。2025年11月的财报会上，高塔已宣布新增3亿美元用于八英寸晶圆厂的硅光子与硅锗产能扩展，预计硅光子产能提升三倍以上。

硅光光模块凭借高集成度、低能耗、低成本等特点，正逐步获得终端客户认可。同时，在EML方案原材料短缺的背景下，硅光方案也成为产能供给的重要补充路径。中原证券指出："推理和训练算力需求的提升推动数据中心光模块市场规模增长。海内外云厂商AI应用持续渗透，对应的Token处理量迅速增长，未来AI大模型的广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，并推动数据中心光模块市场规模的持续增长。此外，ASIC芯片的集群化部署重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。"

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君