4家半导体工厂计划今年投产，印度也要“国产芯片”

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（来源：观察者网）

印度正加快推进芯片制造“自主化”的进程，但仍有很长的路要走。

据《印度快报》、The Hindu等印媒2月10日报道，“印度半导体计划”（ISM）近期宣布，该国4座半导体工厂在完成试生产后，预计今年内正式投入商业化运营。

据介绍，ISM是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），目标是推动印度成为全球电子制造和设计中心。

早在2021年，印度政府便启动了“印度半导体计划”，宣布拨款7600亿卢比（约合人民币579亿元），承诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链，吸引科技巨头在印度设厂。

在财政激励之下，目前该计划已吸引了包括力积电、塔塔公司、美光科技、CG Power、富士康等10家企业在印度设厂，目前已经陆续开工，总投资额约为1.6万亿卢比（约合人民币1219亿元）。其中凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）、塔塔集团、美光科技和CG Semi的工厂预计今年投入运营。

但显而易见的是，吸引外资设厂与芯片“自主化”的目标仍有较大的差距。

在本月初，印度财政部长尼尔玛拉·西塔拉曼已宣布启动“印度半导体计划 2.0”，聚焦生产设备和材料，开发全栈式印度知识产权，并加强供应链。印度政府并未透露2.0计划的总支出规模，但印度财政部已向信息技术部拨款100亿卢比（约合人民币7.6亿元），用于2.0计划在2026-27年度的实施。

印度电子与半导体协会（IESA）主席阿肖克·昌达克（Ashok Chandak）表示：“财政部长关于ISM 2.0的声明是印度半导体雄心的重要信号。它标志着从‘以制造厂为中心’的方式向‘全价值链战略’的明确演进，涵盖了设备、材料、印度自主知识产权以及供应链韧性。如果印度要从全球半导体生态系统中的参与者转变为结构性参与者，这一点至关重要。对于印度而言，这意味着其雄心不再局限于制造芯片，而是要在设计、工具、材料和上游投入方面拥有自主能力——这些领域决定了长期的竞争力和战略自主权。”

简单来说，印度并不满足于充当“代工基地”。即便通过资金补贴吸引来了外资工厂，如果设备和原材料仍然依赖进口，就无法实现真正的“国产化”。因此，2.0计划致力于提升印度自主设计、供应的能力，其目标是到2029年，印度本土设计和生产的芯片能满足70%–75%的国内需求，大幅降低对进口的依赖。

印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在1月份曾表示，印度的目标是到2032年跻身世界前四大半导体制造国之列。阿什维尼·瓦伊什瑙还扬言，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺的晶圆厂。

高通2nm芯片完成流片，印度团队参与部分设计。图为印度信息技术部部长出席活动 图片转自高通印度官方账号

2月7日，高通宣布已成功流片2nm芯片。印媒透露称，高通2nm芯片的设计和流片是在印度班加罗尔、金奈和海德拉巴的设计中心完成的，这一消息让印度的网友集体欢呼。

不过，需要注意的是，印度方面只参与到了设计，制造还是在台积电完成的。印度方面也在一份声明中承认，下一步将推动制程节点向7nm及以下先进制程节点过渡。也就是说，虽然参与了设计，不过印度仍然没有能力生产2nm芯片。

外媒也分析指出，印度的自主化之路仍面临瓶颈，印度目前尚不具备制造14nm以下芯片的晶圆厂，在先进工艺制造能力上，依然与行业领先者存在巨大差距。印度虽然已经把口号喊到了2nm，但在短期内，其制造端依然处于产业链的末端。除了先进制程外，包括水、电等工业基础设施不够稳定，以及原材料高度依赖进口，仍是印度必须面临的问题。

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