北京
国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种薄膜厚度均匀性优化方法”的专利，公开号CN121500739A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种薄膜厚度均匀性优化方法，包括：建立薄膜厚度均匀性指标与温场控制参数的映射关系，将薄膜厚度均匀性指标作为优化目标函数U(p)，并选取温场控制参数作为自变量p；通过膜厚均匀性迭代算法更新所述自变量p；当迭代次数达到预设次数，或优化目标函数U(p)的变化率趋近于零，或相邻自变量p的差值小于设定值时将当前自变量p取值作为最优温场控制参数，获取对应所述最优温场控制参数的优化目标函数值作为最优解。本发明能够实现对薄膜厚度均匀性的持续优化，具有极大的实用价值。
天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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