四川
招商证券指出，AI 服务器需求爆发正驱动 DRAM 与逻辑芯片资本开支高增长，预计 2026 年全球晶圆前道制造设备（WFE）市场规模将突破 1300 亿美元并创历史新高，增长率有望达 20%以上。其中，DRAM 领域投资激增，市场供需趋于紧张；逻辑芯片制程向 2 纳米、1.4 纳米进一步微缩，相关投资持续增加。中国市场整体 WFE 投资规模预计保持平稳，但结构正从以存储为主向逻辑芯片投资切换。中长期来看，AI 应用将持续拉动尖端半导体投资，预计到 2030 年，高端器件相关的 WFE 市场复合年增长率将达 10%。
半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节，选取从事半导体晶圆制造、封装测试所需材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本，以反映相关行业上市公司证券的整体表现。指数成分证券具有高技术壁垒和成长性特征，其走势体现了该细分领域的发展趋势与市场状况。
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