北京
国家知识产权局信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡以及晶圆测试系统”的专利，公开号CN121499868A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆测试探针卡以及晶圆测试系统。本申请提供的晶圆测试探针卡包括：主板、接口组件和探测组件；接口组件设置于主板与探测组件之间，其中，主板包括m个第一资源配置模块，探测组件包括资源组装模块，且第一资源配置模块与资源组装模块通过接口组件连接；本申请的晶圆测试探针卡，将测试资源电路的搭建拆分为用于提供测试任务对应的测试通道资源和对应的电路构件的通用型的第一资源配置模块，以及基于第一资源配置模块提供的测试通道资源和电路构件组装测试任务对应的测试电路的专用型的资源组装模块。如此可以使得专用型部件减少，在晶圆测试时，能够对通用型部件进行兼容复用，降低成本。
天眼查资料显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司，成立于2006年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13632.071万人民币。通过天眼查大数据分析，西安紫光国芯半导体股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息815条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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