美光或痛失英伟达HBM4大单；消息称英特尔将“牵手”联发科；美国拟对大型科技厂商开关税口子 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 美光或痛失英伟达HBM4大单
   

2. 中芯国际2025年Q4营收178.13亿元，同比增长11.9%，年平均产能利用率93.5%

3. 消息称英特尔将“牵手”联发科

4. 台积电2026年1月董事会决议核准新一期近450亿美元资本支出

5. 美国拟对大型科技厂商开关税口子
   

6. imec启用2nm以下芯片中试线，3月接收High NA EUV光刻机

7. 印度造芯提速

8. 消息称三星Exynos 2700芯片今年下半年投产，有望减少高通依赖

9. 成熟制程代工厂世界先进报价拟调涨15%

10. Gartner：2026年全球AI支出约2.52万亿美元

11. 机构：2026年全球800G以上高速光模块出货占比将从2024年19.5%大幅提升至超过60%

12. 台积电2026年1月营收同比增长36.8%，环比增长19.8%

13. 联发科2026年1月营收469.77亿新台币，同比下滑8.15%，环比下滑8.37%

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【美光或痛失英伟达HBM4大单】

据SemiAnalysis行业分析显示，韩系厂商SK海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场，而美光因技术路线受挫，或将痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，份额恐降至0%。

相比之下，市场预计SK海力士将拿下约70%的订单，剩余30%则由三星囊括，韩系厂商将彻底垄断这一高端市场。

消息称美光此次受挫的核心原因，在于技术路线的选择风险。为了降低成本并掌控供应链，美光坚持内部自主设计和制造HBM4的基础裸片（Base Die）。美光的这种“单打独斗”策略导致了严重的散热问题，且引脚速度未能达到客户标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点，美光在关键性能指标上被竞争对手拉开了差距。

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【消息称英特尔将“牵手”联发科】

据外媒报道称，英特尔代工业务成功争取重量级客户联发科，有望通过其最先进的14A工艺量产天玑移动芯片。

消息源透露，英特尔正积极拓展客户，此前消息称苹果公司已签署保密协议，评估英特尔的18A-P工艺，并可能在2027年或2028年将部分非Pro系列iPhone芯片或低端M系列芯片交由英特尔生产。

此外，苹果预计于2028年推出的定制ASIC芯片可能会采用英特尔的EMIB封装技术。

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【美国拟对大型科技厂商开关税口子】

据外媒报道称，美国政府正准备在下一轮半导体关税调整中为美国大型科技公司提供“豁免通道”。

知情人士称，美国商务部计划为亚马逊、谷歌、微软等“超大规模云服务商”设计一种“关税减免”机制，使其能够在一定条件下免受即将推出的芯片关税冲击。

最特别的地方在于，这一豁免方案将与台积电在美国的投资承诺挂钩。换言之，台积电在美国建厂的（产能）规模越大，其获得的关税豁免额度也就越多，并可进一步将这些豁免额度分配给其美国客户，使其客户能够以“零关税”进口台积电生产的芯片。

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【印度造芯提速】

据TrendForce发文称，印度半导体任务（ISM）最新披露，该国4座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营。

印度计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

印度立志在2035年成为全球半导体设计中心，其技术路线图显示，印度计划于2032年掌握先进制造技术，特别是实现3纳米工艺芯片的量产。

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【成熟制程代工厂世界先进报价拟调涨15%】

业界盛传，成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15%。

供应链指出，AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大，而多数产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档，加上通膨推升材料与设备成本、扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格。市场认为，世界先进若启动第二波调价，将有助提高毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力。

对此，世界先进不做评论。不过，世界先进日前法说会已释出需求转强、供需转紧的信息，业界看好，联电、力积电可望跟进这一波涨价潮。

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【Gartner：2026年全球AI支出约2.52万亿美元】

据Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达2.52万亿美元，同比增长44%。虽然今年是AI泡沫化的低潮期，但也预期企业会先关注投资报酬率（ROI）的提升，才实现AI规模化的应用。

Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock表示，采用AI不仅事关资金投入，从根本上由人力资本与组织流程准备度决定。具更高技术实践成熟度与自身价值定位的组织会优先关注已验证的实际成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年处于泡沫破灭低潮期，企业大多以现有软体供应商获取AI技术能力，暂不以实施超前创新计画为目的采购。只有ROI预测性提升后，企业才真正实现AI规模化应用。

其中，架设AI基础平台预估今年将支出1.366万亿美元，导致2026年AI优化服务器所需开销增加49%，占AI总支出之17%。在一段时间内，技术供应商会继续完善AI基础平台，因此2026年AI基础结构支出可能较2025年增加4,010亿美元，明年AI基础结构支出预期达1.748万亿美元。