北京
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“中框、电子设备以及中框的加工方法”的专利，公开号CN121507365A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种中框、电子设备以及中框的加工方法，能够解决中框刚度较低的问题。中框包括中板、边框和加强件，中板的边缘具有避让缺口。边框包括沿中板的周向排布且间隔设置的第一辐射体和第二辐射体，第一辐射体与第二辐射体之间形成第一缝隙，第一缝隙与避让缺口相对设置。加强件的至少部分位于避让缺口内，加强件的至少部分在第二表面上的垂直投影，与第一缝隙重叠，加强件包括加强部，加强部的杨氏模量大于边框的杨氏模量。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目340次，财产线索方面有商标信息3298条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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