拓展布局PCB专用刀具领域 新锐股份拟不超7亿元收购慧联电子70%股权

《科创板日报》2月11日讯（记者 黄修眉）新锐股份今日（2月11日）晚间公告称，拟使用不超7亿元向新乡市慧联电子科技股份有限公司（下称：“慧联电子”）主要股东收购其持有的慧联电子70%股权，取得其控制权。

同时，为解决与慧联电子的同业竞争问题及发展海外市场，公司拟使用不超2800万元收购徐梅花配偶张喆所持有的WINWIN公司70%股权，取得其控制权。

进一步来看，新锐股份拟收购慧联电子名下PCB刀具及直接服务PCB刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产，慧联电子主要股东将配合慧联电子完成非PCB刀具业务资产的剥离。

上述两笔交易的资金来源为新锐股份自有资金及并购贷款。此次收购初步预计将形成商誉约3.85亿元；交易估值10亿元，本次股权转让对价不超7亿元。

新锐股份成立于2005年，于2021年登陆科创板，专注于硬质合金制品与矿用凿岩工具及矿山服务。其拟收购的慧联电子则是一家从事PCB刀具、切削工具、精密零件业务的公司，是PCB刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”、河南省制造业单项冠军企业。

慧联电子成立于2006年11月23日，注册资本1.26亿元，法人代表徐梅花。财务数据方面，截至2025年底，慧联电子资产总额5.12亿元，负债总额1.8亿元，所有者权益3.3亿元，营业收入3.34亿元，净利润3940.66万元。

根据公告内容，慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀技术领先，产销量全球第一，新乡、厦门两大基地保障灵活供应，产品覆盖超细微钻、铣刀等全系列，可提供PVD、TAC、DLC等全涂层工艺解决方案，0.15MM铣刀达国际领先水平，PVD涂层铣刀寿命超同行25%以上，主要客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等全球百强PCB企业40家。

截至本公告披露日，慧联电子拥有151项有效授权专利，还针对下一代难加工材料开发智能微钻技术，可定制专属钻针、改性基体材料实现寿命倍增。

新锐股份表示，此次交易是公司落实切削工具全品类布局、加速PCB刀具国产化， 在现有硬质合金棒材产品基础上，强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措。

这将促使公司快速填补在PCB刀具领域的布局空白，与现有数控刀片、整硬刀具、滚齿刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力，实现从通用机械加工刀具向电子制造专用刀具的延伸。

《科创板日报》记者注意到，新锐股份之所以拟通过此次收购布局PCB专用刀具领域，与目前AI算力市场快速发展、对高端精密刀具需求高企、PCB产业迭代升级等因素密切相关。

新锐股份在公告中表示，目前全球PCB行业正迎来以M7/M8向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮，板材耐磨性与加工难度显著提升，传统刀具损耗加快、使用寿命缩短，进一步推升钻针与刀具的单位消耗量与采购频次，并带动涂层刀具、超细晶粒硬质合金刀具等高端产品渗透率持续提升，驱动高端PCB刀具与钻针需求爆发式增长。

根据高盛《全球PCB行业报告》、QYResearch《2026-2032全球与中国M9级铜箔基板（CCL）市场现状及未来发展趋势》等报告，2025年全球M9级覆铜板市场规模达11.4亿美元，2027年对应PCB市场规模将增至69.6亿美元。

M9材料凭借超低介电损耗、高热稳定性，成为AI服务器、1.6T高速通信的标配，预计2027年M9级CCL将成为市场主流，渗透率达45%，而材料升级将直接重塑钻针需求格局。

多重因素驱动下，2027年AI服务器专用钻针市场空间有望突破150亿元，高长径比、高耐磨高端钻针单价提升15-20倍，钻针行业呈现量价齐升、高端化、国产化加速的高景气态势。

值得注意的是，不久前的1月30日晚间，新锐股份发布13.16亿元的定增计划。其中4.83亿元用于高性能数控刀片产业园项目、3.18亿元用于高性能凿岩工具生产项目、1.5亿元用于精密刀具研发检测中心及总部管理中心建设项目、3.64亿元用于补充流动资金。

从其披露的募投项目可行性来看，均与产业下游需求快速增长，各类型硬质合金刀具的高端化、国产化加速相关。