天津
来源：新浪基金
博时数字经济混合基金经理肖瑞瑾
近期，半导体产业链表现较为强劲。博时数字经济混合基金经理肖瑞瑾近期接受媒体采访，分享半导体行业投资机遇。
“三重因素”拉动板块表现
谈及背后核心驱动因素和产业链投资机遇，肖瑞瑾表示，半导体行业表现较好的主要原因在于三重因素拉动，具有所谓“多重动力共振”的特征。
首先，全球AI人工智能算力中心建设需求持续增长。根据国内主要互联网企业业绩说明会，2026年国内算力资本支出有望相比2025年显著增长，直接拉动了GPU芯片、存储芯片等高景气度。
其次，海外晶圆代工产能建设加快，国内芯片自主创新进展加快，共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出规划，对半导体设备和材料构成拉动。
最后是需求端，传统半导体行业经历三年的去库存周期后，从2025年开始进入补库存周期，加上上游贵金属价格大幅上涨，成本端推动芯片价格提升，加速下游客户补库需求，这带动了传统的模拟芯片、MCU芯片等成熟制程产品开始提价。因此，上面三重因素共同推动了近期的行业高景气。
行业景气度处创新周期中段，库存周期早期
关于当前行业景气度，肖瑞瑾认为，行业景气度处于创新周期的中段，库存周期的早期。具体来说，当前人工智能的资本支出仍有望在2026年维持高位，随着大模型的不断进步和Agent的不断发展，前期资本支出将在今年进入现金流回报阶段，推动后续AI创新周期向深度和广度延伸，因此人工智能技术处于创新周期中段。
但是从复苏周期角度看，传统非人工智能需求主导的消费级、工控、车规、通信市场，我们看到传统需求被新兴AI需求不断挤压供给，资本支出更多围绕AI需求展开，而对传统需求重视不够，这导致行业补库周期下，传统芯片具 备更大的价格弹性，因此仍处于库存周期的早期。
核心关注信号是下游企业的库存周转天数，目前仍处于历史较低水平，还没完成安全库存。
在产业链的诸多环节中（如设备、材料、设计、制造等），肖瑞瑾认为，存储芯片、存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期，国产半导体制造龙头受益于自主创新进展和先进制程产能扩张。
此外，传统芯片设计公司受益于下游补库存的价格弹性，虽然上游贵金属价格上涨增加了成本压力，但可以通过顺价方式将价格传导到下游客户，因此也能获得利润率的扩张。
对中国半导体行业的看法积极
“从产业发展趋势角度看，我们认为目前已经进入了国产半导体技术创新的收获周期，中国在半导体关键工艺、关键设备、关键材料领域的持续投入有望逐步看到显著的创新成果，这将体现为中国半导体产业链的综合实力提升，也有望产生很多的投资机会。
我们希望普通投资者能够更多以产业视角来审视二级市场的投资机会，坚持价值投资理念，减少投机性质的频繁交易，规避潜在的风险，获取产业价值增长的收益。”
肖瑞瑾表示，维持对中国半导体行业的积极看法，2026年一季度将继续超配半导体自主创新关键工艺、关键设备、关键材料环节，超配人工智能国产算力芯片、存储芯片等周期类半导体，继续低配新能源需求驱动的功率半导体。“我们将持续关注中国半导体自主创新进展和人工智能技术演进，有效把握半导体行业潜在的投资机遇。”
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