北京
国家知识产权局信息显示，杭州金成车轮制造有限公司取得一项名为“一种轮毂打孔设备”的专利，授权公告号CN223888988U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及轮毂技术领域，且公开了一种轮毂打孔设备，两个固定柱均固定连接于第一连接板的顶部，底座的顶部两侧均固定连接有数量为两个的连接柱，连接柱的外侧顶部均活动套接有第二连接板，第二连接板的顶部开设有长槽，第二连接板的一端开设有凹槽，凹槽的内部通过轴活动连接有滚轮；通过电动推杆的推杆带动第一连接板进行移动，从而带动固定柱在长槽的内部进行移动，使得第二连接板的一端以连接柱为圆心进行转动，从而带动第二连接板的另一端滚轮抵触于轮毂的外侧，通过四个滚轮分别抵触在轮毂的外侧，从而对轮毂的位置进行定位，方便对其进行加工，不需要人工手动进行定位固定，大大的提高了轮毂的的打孔效率。
天眼查资料显示，杭州金成车轮制造有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州金成车轮制造有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息39条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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