国家知识产权局信息显示,杭州金成车轮制造有限公司取得一项名为“一种轮毂打孔设备”的专利,授权公告号CN223888988U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及轮毂技术领域,且公开了一种轮毂打孔设备,两个固定柱均固定连接于第一连接板的顶部,底座的顶部两侧均固定连接有数量为两个的连接柱,连接柱的外侧顶部均活动套接有第二连接板,第二连接板的顶部开设有长槽,第二连接板的一端开设有凹槽,凹槽的内部通过轴活动连接有滚轮;通过电动推杆的推杆带动第一连接板进行移动,从而带动固定柱在长槽的内部进行移动,使得第二连接板的一端以连接柱为圆心进行转动,从而带动第二连接板的另一端滚轮抵触于轮毂的外侧,通过四个滚轮分别抵触在轮毂的外侧,从而对轮毂的位置进行定位,方便对其进行加工,不需要人工手动进行定位固定,大大的提高了轮毂的的打孔效率。
天眼查资料显示,杭州金成车轮制造有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州金成车轮制造有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息39条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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