北京
国家知识产权局信息显示，研祥智能科技股份有限公司;研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“一种用于密闭工控机的快拆导热模组”的专利，公开号CN121487202A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于密闭工控机的快拆导热模组，包括模组头部、模组尾部和柔性导热线组；模组头部包括底座以及活动设置在底座中的伸缩限位组件和第一导热件，伸缩限位组件用于夹持工控机的功能模块；第一导热件与功能模块的散热区域抵接；模组尾部包括第二导热件，第二导热件与工控机的机箱连接；柔性导热线组的一端与第一导热件连接，另一端与第二导热件连接；功能模块产生的热量经第一导热件、柔性导热线组和第二导热件传递到机箱上，并由机箱将热量散发到外界。本申请通过设置模组头部的伸缩限位组件，实现了对功能模块的快速夹持与释放，无需借助工具即可完成功能模块与模组头部的装配和拆卸，极大缩短了维护时间，提高了工作效率。
天眼查资料显示，研祥智能科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12331.44万人民币。通过天眼查大数据分析，研祥智能科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目221次，专利信息413条，此外企业还拥有行政许可24个。
研祥智慧物联科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，研祥智慧物联科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息347条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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