北京
国家知识产权局信息显示，湖南顶立科技股份有限公司申请一项名为“电阻式加热MOCVD设备中的双涂层载盘及其制备方法”的专利，公开号CN121472824A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电阻式加热MOCVD设备中的双涂层载盘及其制备方法，所述双涂层载盘包括石墨基体、石墨基体加热面上的碳化硅涂层、石墨基体承载衬底面上的碳化钽涂层；以及设置在碳化硅涂层与碳化钽涂层界面处的梯度过渡层。该方法包括：石墨基体预处理；遮盖非沉积面并通过脉冲CVD在石墨基体加热面沉积碳化硅涂层；翻面并遮盖碳化硅涂层，在石墨基体承载衬底面制备Ta‑Si‑C梯度过渡层；最后在石墨基体承载衬底面沉积碳化钽涂层。本发明通过在石墨基体上沉积碳化硅涂层、碳化钽涂层和梯度过渡层，兼顾了高导热性与高耐腐蚀性，有效缓释了热应力，避免了界面开裂，显著延长了载盘在腐蚀性气氛中的使用寿命。
天眼查资料显示，湖南顶立科技股份有限公司，成立于2006年，位于长沙市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3989.2752万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南顶立科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目618次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可138个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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