广西
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据印度电子信息部公开信息与行业爆料，印度半导体迎来关键落地年，4座晶圆厂（Fab）年内投入商用，同步抛出长周期目标，全球供应链格局再添变数。
本轮投产覆盖成熟制程与封测环节，由本土企业与国际厂商联手推进，标志印度从“规划期”进入“量产期”。依托高额补贴与产业链落地，印度快速补齐制造短板，面向汽车、消费电子、通信等刚需场景放量，试图扭转芯片高度依赖进口的局面，夯实本土供应链底座。
印度已明确三级路线图：2029年本土设计制造满足70%–75%国内需求，聚焦计算、射频、电源、传感等核心品类；2032年实现3nm先进制程批量量产，追赶全球顶尖工艺；2035年建成全球半导体设计中心，以设计牵引制造与生态扩张。政策端持续加码，设计激励与制造扶持双轮驱动。
目标宏大但挑战严峻：先进制程设备、材料、人才与良率控制仍存瓶颈，全球竞争激烈。4座Fab投产只是起点，能否如期兑现自给率、3nm与设计中心目标，将重塑南亚科技竞争力，也将深刻影响全球半导体分工与供应链走向。
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