【简讯】英特尔下一代Z990、Z970主板曝光；英伟达正在准备新的RTX 50系列显卡…

英特尔下一代Z990、Z970主板曝光

据VideoCardz消息，英特尔已将Z990、Z970两款全新桌面芯片组加入其路线图中，二者均采用全新LGA 1954插槽设计，当前主流的LGA1851接口将逐步退出舞台。据悉，此次曝光的Z990和Z970芯片组，核心绑定Nova Lake-S桌面平台，未来将随Core Ultra 400S系列正式上市。

由于英特尔尚未公布这两款芯片组的具体规格，其I/O接口数量、通道规格以及二者之间的功能差异等关键信息目前暂不确定。

值得注意的是，由于英特尔至今未发布适配Arrow Lake-S系列的H870芯片组，业内普遍推测，Z970将成为H870的精神继任者。此次平台更新中，英特尔将保留桌面端H系列芯片组的定位，但会以全新命名推向市场。

接口方面，LGA1954插槽的采用，意味着Nova Lake-S系列处理器必须搭配Z990、Z970等全新芯片组的主板才能使用，现有LGA1851接口主板将无法兼容，用户升级平台时需同步更换主板。

发布时间上，英特尔已公开表态，Nova Lake系列将于2026年底正式推出。

英伟达正在准备新的RTX 50系列显卡

近日有报道称，今年不会有GeForce RTX 50 SUPER系列，同时下一代的GeForce RTX 60系列也被推迟了，可能延后至2028年。由于AI数据中心的订单暴增，英伟达将GPU产能都挪过去了，挤占了游戏显卡的资源。

据Overclocking报道，多个消息源提供的信息显示，英伟达正在准备一款新显卡，比目前的GeForce RTX 5090更为高端，但是暂时缺乏相关文件，预计新显卡最快会在2026年第三季度发布近。

需要注意的是，这款显卡与任何“SUPER”更新计划都没有关系，可能属于TITAN或者GeForce RTX 5090 Ti。

去年曾有消息泄露了TITAN ADA原型，拥有完整的AD102 GPU，CUDA核心数量多达18432个，比RTX 4090多12%，基础频率为2235MHz，加速频率为2520MHz。另外显存容量翻倍，达到了48GB GDDR6X，位宽依然保持在384-bit，速率为21Gbps，对应显存带宽为1008GB/s。

ZOTAC GAMING ALLOY发布

近日，索泰推出了自有品牌M-ATX机箱，名为“ZOTAC GAMING ALLOY”，提供了黑金和灰白两种配色可选。采用了Geforce RTX 50 AMP/Twin Edge/Solo系列显卡相似的外观风格，将标志性的几何美学设计带到机箱产品上。

ZOTAC GAMING ALLOY的整体尺寸为458×222×433 mm，体积为44L，支持Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板。机箱采用免工具快拆设计，简化了装机流程，日常维护更加方便。在前面板和底部位置，都加入了防尘网，另外还标配了3个120mm PWM 风扇。索泰还对机箱做了针对性的设计，优化了气流表现，以提升散热效率。

前置I/O配置上，拥有1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了1个3.5英寸硬盘位和1个2.5英寸硬盘位；有5个PCI扩展槽；CPU散热器限高170mm；显卡限长412mm；支持ATX电源，限长180mm。

散热风扇位置方面，机箱最多提供10个安装位，包括：顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，可支持120/140/240/280/360水冷；前面位置可安装3个120mm风扇；后置位置可安装1个120mm风扇，支持120水冷；侧面位置可安装2个120mm风扇；底部位置可安装1个120mm风扇。

三星或加大OLED产能

据TrendForce报道，三星正在进行评估，或许会选择扩大OLED产能，主要是为了满足苹果可折叠产品的需求。苹果即将带来其首款可折叠iPhone机型，另外三星还要考虑苹果下一代产品，预计迭代的第二款产品会在2027年发布。

有报告指出，三星考虑对其位于韩国忠清南道牙山市的A4工厂进行投资，重点在于升级可折叠OLED面板的制程，包括薄膜晶体管（TFT）产线。三星的总体方向已经确定，待内部审核敲定具体投资规模后，相关资本支出预计2026年第二季度启动。

有业内人士称，三星愿意扩大OLED产能，可以反映出苹果对可折叠产品类别有着越来越高的期望，市场机会在增加。三星已经在A3工厂建立了专门为苹果服务的生产线，规格为7英寸的可折叠OLED面板，年产能约为1500万块。三星是苹果可折叠OLED面板的唯一供应商，预计今年6月开始为苹果扩大生产，未来数年主供应商地位会保持不变。

随着苹果计划在2026年下半年发布旗下首款可折叠iPhone机型，全球折叠屏手机渗透率将从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。

索尼新一代PlayStation硬件内存容量或已敲定

近日，有关新一代PlayStation硬件的消息再次被曝光，传闻PlayStation 6将配备30GB内存，为3GB的GDDR7模块，位宽160-bit，速率32Gbps，对应显存带宽为640GB/s，比PlayStation 5 Pro的576GB/s高出11%，而PlayStation掌机将配备24GB的LPDDR5X。

按照之前的说法，PlayStation 6的代号为“Orion”，是索尼与AMD合作项目Project Amethyst的成果。其CPU部分采用了Zen 6架构，拥有8核心，GPU部分采用RDNA 5架构，配备了40至48个CU，整个SoC的功耗约为160W，可向下兼容PlayStation 4/5的游戏。另外下一代游戏主机将继续采用可拆卸光驱的设计，索尼同样会提供光驱版和数字版可选，可拆卸光驱可以单独出售。

PlayStation掌机将搭载代号“Canis”的APU，CPU和GPU同样是Zen 6+RDNA 5架构的组合，预计有16个CU，采用LPDDR5X-9600内存。新设备将支持底座模式和掌上模式，同时配备了可触控屏幕、双麦克风、M.2插槽和MicroSD插槽，手柄也将支持触觉反馈功。

存储器价格Q1暴涨80%-90%

据Counterpoint Research发布的最新报告显示，截至2026年第一季度，全球存储器全品类价格环比（较2025年Q4）飙涨80%-90%，创下行业前所未有的涨幅纪录。

从具体品类来看，通用服务器DRAM是本轮涨价的核心驱动力。以服务器级64GB RDIMM为例，其合约价从2025年Q4的450美元飙升至2026年Q1的900美元以上，涨幅达100%，且Counterpoint预测2026年Q2价格或将突破1000美元。

此前在2025年Q4表现平稳的NAND闪存，同期也同步大涨80%-90%，PC端1TB NVMe DRAM-less NAND、企业级3.84TB NVMe NAND价格均显著攀升，叠加部分HBM3e产品价格走高，全品类统一涨价。

价格暴涨已对下游产业产生连锁反应，为缓解成本压力，设备厂商纷纷调整策略。智能手机厂商减少单设备DRAM容量，或用性价比更高的QLC SSD替代TLC SSD。

同时，因LPDDR4供应短缺，且新入门级芯片组开始适配LPDDR5，厂商订单向LPDDR5倾斜，LPDDR4采购量明显下降。

对存储器厂商而言，此次涨价则推动盈利水平飙升。2025年Q4，通用DRAM营业利润率已达60%，首次超过HBM；2026年Q1，DRAM利润率预计突破历史峰值，创行业新高。

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