从数据中心到边缘AI：半导体收并购浪潮加速蔓延

21世纪经济报道记者骆轶琪

半导体行业的收并购浪潮，正从AI芯片厂商之间，进一步扩大到模拟芯片等多个领域。

仅在最近一周，就有德州仪器、英飞凌等厂商官宣新的收购动作，在业绩会上，高通则宣布上个季度完成了对Alphawave的收购。

21世纪经济报道记者综合梳理发现，近期行业间发生的并购，已经从早期完善云端AI计算能力，进一步扩大到补全边缘AI落地能力的阶段。

在当下这个AI应用加速之年，行业新一轮排位赛已悄然打响。

2月以来，多家模拟芯片巨头先后官宣了收购动作。

德州仪器宣布将以每股231美元的全现金交易方式收购Silicon Labs，旨在强化前者嵌入式无线连接解决方案的能力。

根据德州仪器分析，考虑到每天都有更多设备实现互联，此次交易将为公司新增约1200款支持多种无线连接标准和协议的产品。

同时，德州仪器是IDM（垂直整合制造）模式厂商，旗下有自有晶圆生产制造厂，因此Silicon Labs此前的外部代工委托将完全交给德州仪器完成，由此提高产品设计周期和上市速度。

该交易预计在2027年完成，德州仪器在公告中指出，此后三年内，该交易预计将产生约4.5亿美元的年度制造和运营协同效益。

记者查询Silicon Labs官网发现，该公司的下游市场主要包括智能家居、智慧城市、工业IoT和健康等领域，属于典型的边缘AI应用场景。而德州仪器嵌入式业务的优势场景是智能汽车、机器人和工业，二者联合，无疑将强化其在端侧AI市场的渗透力。

同样强于汽车芯片的大厂英飞凌近期也宣布计划收购OSRAM的非光学模拟/混合信号传感器产品组合。预计收购价格为5.7亿欧元。

根据英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck分析，此次收购将在公司当前的目标市场以及类人型（humanoid）机器人等新兴领域创造增长机会。

英飞凌方面分析，此次收购将帮助其强化医疗影像和传感器接口能力，包括X射线解决方案以及用于阀门控制、楼宇控制技术和计量的传感器能力；此外，OSRAM的“定位和温度传感器”资产，将帮助英飞凌强化在汽车、工业和医疗领域的高精度定位、电容和温度传感能力，例如，车辆中的底盘位置传感和触摸检测、机器人的角度和位置传感以及血糖监测等。

同样是汽车芯片大厂的瑞萨电子也有整合动作。SiTime Corporation近日宣布，与瑞萨的全资子公司瑞萨电子美国公司已签署最终协议，SiTime将收购瑞萨的计时（timing）业务部分资产，此次收购将加速SiTime实现10亿美元营收的进程。

此外，二者还签署了一份合作备忘录，旨在探索将SiTime的微机电系统谐振器（MEMS resonator）集成到瑞萨电子的嵌入式计算产品中。

根据分析，SiTime的Titan MEMS谐振器的裸片可与瑞萨电子的微控制器（MCU）或系统级芯片（SoC）裸片组合封装在一起。这可以消除将谐振器置于系统板上所带来的复杂问题，节省空间并简化了设计。

由此，其下一代产品有望在多个领域开辟新可能，包含AI数据中心、含机器人在内的工业设备、汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）及可穿戴设备等。

整体来看，近期发生收并购多是聚焦边缘AI应用的底层芯片能力强化，其中有不少芯片大厂都提到了对机器人、智能汽车等领域的渗透空间，这也与当前正处在AI应用落地加速期的行业判断一致。

回顾2025年的半导体行业，芯片巨头的收并购动作已经开始加速。在AI大模型正重塑千行百业的阶段，显示出巨头们正在积极夯实面向下一个技术阶段的技术护城河。

这在AI芯片厂商中更为明显。仅高通一家公司，在过去一年就开启了多起并购，覆盖数据中心、边缘AI、软件等多个维度。

据21世纪经济报道记者不完全统计，其年内发起的收购不少于6笔，其中有瞄准强化其在边缘AI的能力，当然也有完善其数据中心相关能力的动作。

2025年3月，高通布收购Edge Impulse公司。据称，这与高通的物联网转型战略相辅相成，旨在增强其为零售、安防、能源与公用事业、供应链管理和资产管理等关键行业提供技术能力。

物联网市场是高通公司这两年来正持续深化的领域。公司方面提到，2024年以来，高通技术公司调整了战略，以满足各种物联网领域的需求。

在2025年的高通骁龙峰会上，高通公司中国区董事长孟樸在演讲中就提到，年内公司推出新品牌——高通跃龙，聚焦工业物联网和网络基础设施，其目标是推动“AI+连接，赋能千行百业”。由此，骁龙与跃龙将形成高通的双品牌，以构建覆盖消费级+行业级终端的平台矩阵。

智能驾驶也是高通在奋力搏杀的市场。4月，其宣布收购VinAI Division，就是在强化V2X技术通信能力。根据披露，Autotalks的产品支持所有关键的全球通信标准，包括专用短程通信（DSRC）和蜂窝车联网（C-V2X，涵盖LTE-V2X和5G-V2X），如今将成为骁龙数字底盘产品组合的一部分。

当然2025年也是不少AI芯片厂商强化数据中心市场能力的关键年份，高通也是如此。

例如在6月，高通宣布收购Alphawave Semi，彼时明确提到，目的是加速高通在数据中心领域的扩张。

在半导体IP行业，Alphawave提供的主要是连接类IP产品，这也被认为是AI时代下需求正快速成长的细分类目。IPnest CEO Eric Esteve就告诉21世纪经济报道记者，Alphawave公司在高端接口IP领域处于领先地位，由于SerDes（串行器/解串器）对于构建基于以太网、PCIe、CXL或UCIe等协议构建顶级的互连能力至关重要，其可以满足构建高性能计算应用（如AI系统）的需求。

软件能力也是重要竞争壁垒。2025年10月，高通宣布收购Arduino—Accelerating Developers。公司方面提到，此次收购是在公司近期整合Edge Impulse和Foundries.io之后的又一举措，彰显了其致力于提供涵盖硬件、软件和云服务的全栈边缘平台的决心。

除高通外，AMD和Arm在2025年也有整合动作。针对AI推理市场，11月，AMD宣布完成对MK1的收购，目标是推进高速推理和企业级人工智能软件栈能力。10月，Arm与DreamBig Semiconductor签署最终协议，拟以约2.65亿美元现金收购后者全部已发行股权，后者的优势是在以太网领域和RDMA控制器有大量优势专利，不难发现，Arm此举是在完善数据中心内外部的综合传输能力。

当前半导体行业的收并购浪潮，已超越单纯规模扩张的层面，正演变为一场面向AI驱动时代的系统性能力重组。从数据中心的核心算力，到边缘设备的智能感知与连接，企业正通过并购快速补全技术拼图，构建覆盖云、边、端的一体化竞争力。

这一趋势凸显出两个明确的行业信号：其一，边缘AI正成为AI真正落地并赋能千行百业的关键战场，对低功耗、高可靠、强连接和场景适配的芯片能力提出了更精细的要求；其二，在AI向各行业渗透的过程中，软硬件协同、全栈解决方案的能力愈发展现出其战略价值。

这可能也意味着，并购与整合将是未来几年半导体行业的主旋律之一。这不仅是资本与规模的角逐，更是生态构建能力、跨场景技术融合与产业洞察力的全面较量。