“台美”贸易谈判的胜与负

“台美”关税谈判在2026年1月15日完成总结会议，台湾官方部门新闻稿指出，双方达成包括：台湾对等关税调降为15%且不叠加MFN、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、深化“台美”AI战略伙伴关系等多项谈判预定目标。“台美”双方承诺建立“双向投资机制”，美方扩大投资台湾“五大信赖产业”，包括半导体、人工智能、安全与监控、次世代通讯及生物科技产业等。台湾作为高科技伙伴，与美国共同振兴AI产业发展，对台湾而言，更重要的是支持高科技产业在国际的扩大与延伸。

美国商务部同时宣布，台湾的半导体与科技企业将进行至少2500亿美元的新增直接投资，在美国兴建并扩充先进半导体、能源及人工智能的生产与创新能力。额外投资方面，台湾官方部门将提供至少2500亿美元的信用保证，促进企业进一步投资，支持在美国建立并扩大完整的半导体供应链与产业生态系。美国商务部长卢特尼克指出，在特朗普总统任内，目标是将台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国。

他也提到，这5000亿美元相当于“头期款”，用来把半导体带回美国。只要台湾半导体厂承诺在美国设厂，在建厂期间，就可以免关税进口半导体，这是专门为台湾设计的，在美国商务部核准下，就可以进口相当于建厂产能2.5倍的半导体。他举例，如果台湾半导体在美建设100万片晶圆的产能，在施工期间就可以免关税进口250万片晶圆。卢特尼克强调，目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国，目前计划正如火如荼地进行，“如果台湾不这样做关税可能是100%。”

在此协议下，以台积电为首的台湾半导体产业必须快速扩大对美投资。然而，检视台积电海外投资绩效，首先是台积电在日本熊本的投资案，采用12/16、22/28纳米成熟制程的熊本一厂于2021年开工建厂，2024年2月正式营运。由于日本供应链体系与工程师工作态度与台湾产业环境相似度高，台湾与日本各界皆乐观期待熊本新厂的发展。但2025年前三季熊本一厂已经累积亏损83亿台币，二厂在2025年10月短暂动工后，随即停工至今。

台积电在美国亚利桑那州一厂于2020年开工，2024年底以4纳米制程开始量产。根据科技研究调查机构SemiAnalysis分析，台积电在台湾每片晶圆的人力成本约1800美元，在美国约3600美元。折旧成本部分，“台美”差距更大，每片晶圆在台湾的折旧成本约1500美元，美国一厂的折旧成本则高达7289美元。若美国制造芯片售价未调涨，美国一厂的毛利率仅8%，台湾厂却可达62%。

目前美国一厂产量规模小，又采用台积电熟悉的前代技术，台积电自然可以调派经验丰富的台湾工程师负责生产，将产品良率提升到台湾厂水平。但是，日后采用更先进制程的二厂到六厂产能陆续到位，台积电美国各厂势必要聘僱大量美国工程师，更依赖上下游供应链厂商配合。然而，当前美国社会氛围、一般企业文化与法律规范皆使“台湾经验”在美国难以施展，未来员工与供应链管理问题都将限制台积电美国厂的发展。如此，在美国大规模投资极可能大幅拉低台积电整体的经营绩效与获利能力。

近年来台湾半导体产业投资在民间投资的占比超过20%，如果未来几年半导体产业投资重心转移至美国，台湾的投资必然受到排挤，可能导致台湾民间投资陷入衰退。由于投资为经济成长主要动能，投资下降除影响当年GDP外，亦将影响未来经济成长。另外，企业海外投资除资金外，更需要企业人力资源外派支援建厂与生产。目前台湾半导体产业员工薪资相当优渥，未来有许多高薪工程师与其家庭移居到美国。台湾半导体产业聚落，如新竹县市、台中市、台南市等地区将失去许多高消费能力家庭，致使这些地区的内需消费，甚至房地产行情逐渐低迷，拖累整体经济发展。

“台美”贸易谈判协议争取到对等关税与232条款关税的优惠，而5000亿美元对美投资的交换条件却迫使台湾最重要的半导体产业逐渐失去竞争力。同时，台湾未来的经济成长风险亦将显著提升。看来，台湾谈判团队还是不如特朗普与美国商务部的精明老练。

来源：香港经济导报

作者： 吴大任 中央大学经济学系教授兼台湾经济发展研究中心执行长