全球SiC核心客户的“中国选择”：为什么是天域半导体(02658)？

2月6日晚间的一纸公告，揭示出中国SiC外延片领域龙头天域半导体(02658)迎来了蓄势已久的“放量时刻”。

根据天域半导体方面披露的相关公告，公司与韩国EYEQ Lab Inc.签订碳化硅(SiC)外延片领域的战略合作协议。这标志着天域半导体作为从一家主要服务于国内市场的本土优秀企业，开始向一个获得国际产业认可、深度嵌入全球高端供应链的关键参与者跃迁。

根据协议，双方将建立长期合作伙伴关系，重点围绕碳化硅(SiC)外延片的供应与应用开展深度合作。公告显示，天域半导体将向EYEQ Lab提供规格覆盖6至8英寸、650V至20,000V的高质量SiC外延片，适用于单极型及双极型功率电子器件，能够充分满足EYEQ Lab在不同应用场景下的产品研发与量产需求。EYEQ Lab则在同等条件下优先采购天域半导体提供的碳化硅外延片，为期三年。

在智通财经APP看来，此次国际合作的影响是全方位且具有战略纵深的，它不仅为天域半导体打开了即时的业务窗口，更在其技术路径、市场空间、产业链话语权及资本市场叙事等多个维度，注入了强劲的长期驱动力。

据了解，韩国是全球半导体产业重镇，SiC 功率器件市场需求旺盛。EYEQ Lab为领先的第三代半导体SiC功率半导体专业企业之一，专注于SiC功率器件及功率模块的设计、研发、制造与应用解决方案。

公告显示，EYEQ Lab具备从器件设计、工艺开发、晶圆制造到封装测试的完整技术能力，在高压、高频、高效率SiC功率半导体领域拥有多项核心技术及量产经验，是 SiC 产业链中游器件端的优质企业。另据公开资料，EYEQ Lab还曾获得三星子公司Patron+的投资，投资额达25亿韩元，可见其技术实力、量产能力、发展潜力已获全球半导体巨头看好。

而天域半导体作为中国SiC外延片赛道领跑者，核心布局4/6/8英寸全规格SiC外延片生产与销售，产品覆盖新能源车、光伏、轨道交通等核心下游，同时具备外延代工、清洗、检测等配套增值服务，是SiC产业链上游材料端的核心供应商。

从双向赋能的角度来看，双方的合作将实现优势互补，天域半导体的SiC 外延片生产实力与产能将与EYEQ Lab的功率器件设计制造专业能力深度结合，形成“材料端产能增量+器件端供应稳定”的双向共赢，构建稳定的供需协作体系也为后续技术协同、联合研发埋下伏笔。

更深层次来看，天域半导体与EYEQ Lab的战略合作，赋予了该公司至关重要的“国际通行证”，也直接验证了其技术硬实力：碳化硅产业具有极高的技术壁垒和认证门槛，下游器件客户，尤其是面向汽车、工业等严苛应用领域的客户，对材料供应商的选择极为审慎。该合作展现了公司的产品供应能力，充分证明其产品技术、性能、质量等已达到国际领先器件企业的量产标准。

事实上，作为国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，天域半导体的8英寸产品已加速成为公司新的增长引擎。2025年12月，公司于东莞松山湖生态园产区实现通线，形成覆盖6英寸至8英寸碳化硅外延片的更高效、更灵活产能布局。未来两年，生态园新基地将重点布局8英寸产线，为全球高端客户提供更高性能、更高一致性的产品支撑。

而EYEQ Lab为期三年、后期可续的优先采购，将为天域半导体提供了长期稳定的订单保障，解决了SiC外延片行业“产能扩张易、消化难”的核心问题，尤其保障了高毛利的8英寸外延片的产能利用率。此次海外订单的落地，亦为新基地的高端产能消化提供了提前布局的机遇，令天域半导体实现“产能扩张—订单落地—盈利提升”的正向循环。

与此同时，EYEQ Lab对天域半导体8英寸高端外延片供应能力的量产级认可，填补了国产高端产品的国际量产验证空白，有望成为国产SiC材料国际化的重要里程碑，契合行业高端化、全球化的核心发展趋势。

从行业角度来看，这一战略性动作也与国家战略高度契合。碳化硅材料广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域，是发展新质生产力的重要基础材料。广东省“十四五”规划明确提出要重点发展碳化硅等第三代半导体产业。天域半导体产能的提升，将有效缓解全球市场的原材料供给压力，助力我国在关键材料领域实现自主可控，为战略性新兴产业的高质量发展提供坚实支撑。

综合而言，此次合作为天域半导体提供了一个宝贵的契机，切实推动企业进一步拓展国际市场。其自身既迎来了自身海外业务的高速成长，又借助国际优质客户的背书实现技术与市场的双重突破，使其在全球市场的竞争中实现从“国内龙头”向“国际核心玩家”进阶，同时在2026年全球半导体产业供需重塑、技术升级的关键期，牢牢占据了国际化布局的先发优势。

站在资本市场视角，此次合作短期内将直接催化天域半导体的股价表现，并提升第三代半导体板块的情绪。在公告发布当日，公司股价表现强势，早盘股价一路走高，午后维持高位震荡，股价收报 48.9 港元，逆势收涨 4.09%，已是资本市场所给出了直接的正面反馈。

长期视角下，本次合作将令市场看到天域半导体在全球碳化硅供应链中的份额提升潜力，其估值逻辑有望从单纯对标国内半导体政策红利，切换为对标全球碳化硅市场的成长空间与作为国际供应商的稀缺性价值。这种叙事逻辑的升级，将吸引更多关注全球科技产业链的长线资金，提升公司在港股科技板块中的辨识度与流动性。未来，天域半导体也将牢牢把握这一战略机遇，将其转化为持续的技术突破、稳固的客户关系和扎实的财务回报，在波澜壮阔的全球半导体材料革命中，刻下属于自己的印记。