高通，苹果，联发科都在下滑，但华为海思芯片却逆市增长？

如果你觉得最近内存、硬盘涨价已经让人头疼，那么对于全球的手机厂商和芯片巨头们来说，2026年可能要面对的，可能是一场更直接的寒风。

这一切的源头，还是存储芯片（闪存、内存）停不下来的涨价潮。在手机里，存储芯片成本占整机成本的比例已经高得惊人，普遍超过20%。而对于那些走量的中低端机型，这个比例甚至能冲到30%以上。这意味着，存储芯片一涨价，手机成本就绷不住，最终要么涨价影响销量，要么自己硬吞成本压缩利润。

所以，已经有机构给出预测：2026年，全球智能手机的销量很可能要下滑至少5%。手机卖不动了，装在里面的核心大脑——手机SoC芯片（比如高通的骁龙、联发科的天玑）自然也跟着遭殃。最新的预测数据显示，2026年全球智能手机SoC芯片的总出货量，预计将同比下降7%。

这个7%的下跌，可不是均匀分摊的。谁最“受伤”？看数据就一目了然。

冲击最大的，是那些扎根中低端市场的玩家。预测显示，紫光展锐的芯片出货量可能大幅下滑14.2%。原因很直接：它主要供应中低端手机，而这部分机型对存储成本涨价最为敏感，销量下滑也最猛。紧随其后的是联发科，预计下滑10%，同样因为它有很大一块市场在中端领域。

定位更高端一些的高通，受影响相对小一点，预计下滑8.8%。而苹果，凭借其最高端稳固的市场和用户群体，对这类成本波动的抵御能力最强，预计芯片出货量仅下滑4.4%。

但是，在一片下滑的预测中，却出现了三个逆势向上的箭头，这就很有意思了。

第一家是华为。预测称其芯片出货量在2026年反而能增长4%。这背后的逻辑和上面的厂商不同：它的增长不是来自市场大环境，而是源于自身市场份额的强势复苏。2025年华为芯片出货量已经同比增长了11.5%，预计2026年手机出货量继续增长，自然就带动了自家麒麟芯片的装机量。这是“内生性”的增长。

第二家是三星，预测增幅高达18.9%。但这个增长需要冷静看待。它主要不是因为三星手机卖得更多，而是三星计划在其手机中，大幅提高自家Exynos芯片的采用比例，替代一部分高通芯片。说白了，这是“左手换右手”的内部份额调整，而不是从市场多切了蛋糕。

另外还有一个谷歌，不过谷歌比例小，就不用多说了。

所以，2026年的这幅图景已经清晰：存储芯片涨价引发的“寒流”，正沿着产业链层层传导。它精准地打击了最依赖性价比的中低端市场，也让与之捆绑的芯片厂商压力倍增。而能在寒流中寻找增量的，要么是像华为那样走出独立复苏行情的品牌，要么是像三星那样进行内部供应链调整的巨头。

这或许预示着，当成本成为不可承受之重时，手机芯片市场的竞争逻辑和格局，正在发生一些微妙而深刻的变化。