2025年度A股半导体并购全景：芯片设计领跑，“A收A”现关键信号

来源： 文艺馥欣

2025年，以半导体、生物医药为代表的硬科技领域成为并购的主要领域，其中公告重组标的属于半导体领域的有40起，占比近20%，为2025年最活跃的并购领域。此外在非审核类的现金并购交易中，标的属于半导体领域的交易公告也有数十起。我们按照半导体的“上游零部件配套-设备及材料及芯片设计工具-晶圆代工厂及封测厂-芯片设计及IDM-芯片分销”这条主产业链对上述交易进行了识别和筛选后，2025年半导体主产业链共有54起交易。

进一步拆解这 54 起交易可见，芯片设计领域以 22 起交易成为核心子板块，占比达 41%；材料、设备、EDA/IP、IDM 等领域交易活跃度居中，公告交易数均为 5-6 起；其余细分领域交易数则在 5 起以内。具体产业链环节交易分布如下：

芯片设计领域的高活跃度源于多重驱动：其一，该领域本身是半导体产业规模最大的细分市场，上市及非上市企业数量密集，产业整合需求尤为迫切；其二，从产业买方视角看，设计类资产核心价值集中于 IP、技术团队及客户关系，产业买家对标的价值识别效率高，若估值合理，并购决策周期相对较短；其三，对跨界买家而言，优质芯片设计资产在二级资本市场具备较高估值溢价，吸引力显著。

产业链其他环节的并购活跃度则呈现明显分化。设备、材料领域的交易数量居中，主要受益于国产化替代加速和政策扶持力度加大。这些细分领域的标的公司往往具备明确的技术壁垒和稳定的客户基础，对买方具有较强吸引力。EDA/IP领域则凸显鲜明产业并购特征，龙头企业已开始通过并购较大规模的标的资产构建完整的工具链和IP库。

制造环节（晶圆代工及封测）和分销环节的交易相对偏少。制造类资产属于重资产、长周期投资，行业集中度较高，A 股市场相关交易主要集中于中芯国际、华虹集团等龙头企业的关联交易及资产注入；分销领域则因利润率偏低，且头部格局已相对稳定，缺乏足够有吸引力的并购标的。

从交易逻辑看，54起交易中产业并购占主导地位（共30起，占比56%）。跨界交易以及非市场化交易（关联交易及资产注入）分别有18起和6起，也是半导体并购市场的重要组成部分。

01#芯片设计是半导体并购里最活跃的子板块

芯片设计领域2025年公告交易共22起，占半导体并购总量41%，居各子板块首位。这一活跃度源于两方面因素：其一，芯片设计本身是半导体产业最大的细分市场，上市及非上市企业数量最多，交易基数大；其二，从产业并购和跨界并购两类买方视角看，该领域均具备独特吸引力。

产业买方：龙头对集中度提升诉求强烈，对标的资产的价值判断相对容易。设计行业细分赛道众多,大量中小企业在单一细分领域建立了一定的竞争力，但难以突破规模瓶颈。龙头及平台型企业通过并购整合分散品类，构建产品组合，提升市场集中度，是符合产业逻辑的战略路径。此外，设计类资产以IP、团队和客户关系为核心，产业买家对标的价值识别迅速，只要估值合理，买家的决策速度很快。近年上市的芯片设计企业持续在寻找并购标的扩展产品线，推动该领域交易频发。2025年代表性案例为杰华特连续收购新港海岸与南京天易合芯股权，成功实现信号链芯片业务的战略扩张 —— 通过此次收购，上市公司补强了高速通信、高清显示、传感器等关键领域的产品线，与原有电源管理芯片业务形成模拟芯片 “电源 + 信号链” 双轮驱动的布局。

从全市场角度来看，芯片设计领域产业整合刚刚开始，需求将在较长时期内持续存在，预计未来的并购活动还会持续活跃。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在2025年11月发布的《技术创新驱动设计产业升级》报告中指出："2025年，831家销售过亿的企业销售总和达到7,034亿元，占全行业销售收入的84.17%。即便剔除IDM数据，头部企业收入集中度指标仍低于去年。中国芯片设计业的产业集中度并没有改善。"此外，全市场的芯片设计企业数量以及其中收入过亿的企业数量还在持续增加，为后续的并购带来了产业基础。

跨界买方:资本市场溢价提高决策动力。资本市场对并购半导体标的后的上市公司普遍给予显著估值溢价，尤其对具备自主知识产权、技术壁垒清晰、成长空间广阔的芯片设计标的，溢价效应更为突出，这极大强化了跨界买家的并购动力。典型案例如万通发展收购数渡科技，交易公告后市场反应积极，印证了跨界并购半导体资产的市场认可度。

总体来看，2025 年芯片设计领域并购以产业并购为主导，跨界并购占比显著。具体交易类型分布如下：

进一步分析具体的细分产品市场，成熟赛道是并购核心战场：模拟、传感及 MCU 领域合计达成 14 起并购，通信领域达成 5 起，两大细分赛道交易合计 19 起，占芯片设计领域总交易数的 86% 以上；数字芯片领域全年仅 2 起交易，均为跨界并购 —— 分别是永吉股份收购 SSD 控制芯片企业特纳飞，以及万通发展收购 PCIE Switch 芯片企业数渡科技。

这种细分市场的分布和中国芯片设计领域当前的发展情况也相符：模拟、传感、MCU、通信等是芯片设计市场中较为成熟的市场，这些细分赛道技术路径相对清晰，产品应用广泛，下游需求稳定。中国企业在这些领域经过多年积累，已形成一定技术壁垒和客户基础。这些行业里面的产业头部玩家更希望通过并购的手段找到较为成熟的项目快速发展自身业务。而对于更高端的，面向AI、高性能计算等前沿市场的数字芯片，技术难度高、研发周期长、商业化路径不确定性大。国内企业多处早期阶段，业务尚未成熟。这类企业与上市公司的合作诉求更侧重融资支持和资源对接，而非立即整合。下图为《技术创新驱动设计产业升级》提到的目前中国各半导体设计细分行业的市场规模情况：

02#半导体设备和材料领域：跨界并购活跃，出现了少见的A收A交易

设备和材料领域跨界并购占比超六成，显著高于行业平均水平。2025年，半导体设备、材料板块公告交易11起，其中跨界并购7起，占比64%。这一比例远高于半导体整体跨界并购占比（33%），使该领域成为跨界买方最活跃的子板块之一。

跨界并购活跃度背后存在三重驱动力：国产化加速带来的良好财务状况、资本市场溢价以及上市公司相对较低的跨界难度。

一方面，国产化需求推动标的质量提升。中国半导体产业面临技术封锁，设备和材料作为产业链最上游环节，国产化需求最为迫切。政策层面，《"十四五"智能制造发展规划》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件明确支持半导体设备材料国产化。资金层面，国家大基金、地方产业基金以及社会资本持续加大投入。政策与资金双重支持下，设备材料企业业绩快速增长。2022-2024年间，中信行业分类下的半导体设备和材料上市企业营收复合增速超过25%，净利润增速超过14%，稳步增长。

优质财务表现降低跨界并购门槛。对于跨界买方而言，标的良好的财务状况、明确的增长路径、可预期的盈利能力，显著降低投资风险，更符合上市公司并购的财务要求和审批条件。

此外，资本市场愿意给予较高的估值溢价，强化并购动力。A股市场对半导体设备及材料板块保持高关注度,相关上市公司估值水平显著高于传统制造业。跨界买方通过并购进入该赛道,通常能获得市场积极反馈、股价提振和估值重估机会。这种估值增长效应与业绩增厚的双重预期，推动跨界并购保持活跃。

并且，半导体设备、材料等领域相对于芯片设计而言，与A股制造业的上市公司原主业差距相对较小，制造业上市公司更容易理解该领域标的项目的生产工艺及技术壁垒，这也进一步降低了并购的决策成本。

此外，今年半导体设备领域出现了一起标志性的“A收A”案例：北方华创通过“两步走”策略，出资约31.8亿元收购上市公司芯源微的控制权，以此补全自身在前道涂胶显影设备领域的量产能力。这不仅是一次重要的企业战略行为，也是半导体设备行业进入深度整合阶段的一个关键信号。而且，这种少见的上市公司之间的交易也为未来希望借助资本市场的并购力量发展壮大的龙头企业，展示了一种有价值的路径。未来，我们相信A股资本市场会出现更多“A收A”以及“A吸A”的强强联合案例。

03#EDA/IP：产业整合已经拉开序幕

2025年4月，我们曾经撰写文章《从华大九天与概伦电子两笔交易动向简析EDA行业并购逻辑与趋势》，在其中表达过观点：“可见的未来，随着EDA领域竞争格局越来越清晰，领先企业将加速并购步伐，整合优质技术团队与产品资源。”这一判断在2025年得到充分验证。

从2025年实际的结果来看，EDA/IP领域产业并购逻辑占据绝对主导地位。EDA/IP领域共公告了6起交易，其中5起是产业并购。且该领域出现了不少交易规模较大的项目，包括引人瞩目的概伦电子拟以21.74亿元对价收购锐成芯微和纳能微。华大九天拟收购的芯和半导体在EDA领域里也是利润规模较大的企业。而IP的龙头企业芯原股份则在年内公告了两起交易，展现其平台化整合战略：RISC-V的IP公司芯来科技以及图像处理IP天遂芯愿。

尽管华大九天收购芯和半导体以及芯原股份收购芯来科技最终宣告终止，但是其中反应出来的行业内的并购趋势不可逆转。EDA/IP领域具有明显的规模经济和范围经济特征：工具链越完整，客户粘性越强；IP库越丰富，方案竞争力越高。中国EDA/IP企业只有通过并购快速构建完整产品线，才能在未来有与国际巨头竞争的能力。

04#大金额并购较少，半导体大规模整合刚刚开始

在2025年半导体领域公告有对价的市场化交易中，对价超过10亿元的项目共有7起，占所有公告有对价的市场化交易（共29起）的24%。可以看出上市公司整合标的的规模还是相对较小，反映出当前A股半导体并购市场尚处于整合初期，各细分赛道的龙头企业还在寻找规模足够的优质标的扩张版图。

05#总结与展望

综观2025年，A股半导体并购市场活力显著，全年共计54起交易，清晰地映射出国内半导体产业在自主可控与高质量发展驱动下的演进逻辑。市场呈现鲜明的结构性特征：芯片设计作为绝对主力，其高活跃度源于庞大的产业基数、迫切的整合需求及资本市场的估值认可，尤其在模拟、传感等成熟领域，平台化整合已成为主流发展路径；设备与材料领域则成为跨界并购的主战场，国产化替代红利、标的稳健的财务表现以及资本市场较高的溢价，共同推动了该板块的交易热度，年内出现的“A收A”案例更是行业步入深度整合阶段的关键信号；而在关键环节EDA/IP领域，以龙头为主导的、旨在构建全链条能力的产业并购已然拉开序幕。

展望未来，中国半导体并购市场的深化发展脉络已依稀可见。首先，芯片设计领域的整合将全面加速。当前产业集中度偏低的基本面尚未改变，大量中小企业为并购提供了丰富的标的库，龙头企业通过并购扩展产品线、突破增长瓶颈的战略需求将长期存在。其次，设备与材料领域的跨界并购热度有望延续，在强烈的国产化需求和国家政策支持下，具备明确技术壁垒和稳定业绩的标的将继续吸引产业及跨界买家。EDA/IP领域的整合将步入“深水区”，头部企业为构建能与国际巨头抗衡的完整工具链和IP生态，对中型乃至大型标的的并购尝试将会更加频繁和坚决。

当前交易仍以中小规模为主，10亿元以上的大型交易占比有限，这表明中国半导体产业的并购整合大幕方才开启，更大规模、更具战略意义的产业整合尚在路上。未来，随着市场不断成熟，预计将涌现更多大规模的交易，以及如“A收A”、“A吸A”等复杂的资本运作，龙头企业强强联合的案例也会增加。最终，能否精准把握并购机遇，成功实现业务协同与价值创造，将成为相关企业在新一轮产业竞争中决胜的关键。

2025年，国内一级市场迎来久违的暖意。重燃的市场让晨哨也度过了忙碌的一年。作为全球新兴产业投资一站式服务平台，晨哨在2026元旦前夜，完成了“大买手平台”的一次系统重装和服务升级。

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