半导体整合潮加速 德州仪器重金收编芯片设计公司扩张无线版图

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（来源：财联社）

财联社2月5日讯（编辑 赵昊）随着半导体行业掀起新一轮整合浪潮，德州仪器宣布已达成协议，将以75亿美元收购芯片设计公司芯科实验室（Silicon Labs）。

周三（2月4日），德州仪器发布新闻稿，称双方已签署最终协议，将以每股231美元的全现金方式收购芯科实验室，总价值约为75亿美元，交易预计将于2027年上半年完成。

受该消息影响，芯科实验室（股票代码：SLAB）周三收涨48.89%，股价重回2022年初录得的历史高位附近；德州仪器则跌1.02%。

据了解，芯科实验室的芯片广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等产品制造领域。

自2021年剥离基础设施和汽车业务部门后，芯科实验室专注于生产用于物联网（IoT）无线设备的芯片，这为德州仪器业务拓展带来了新的增长机会。

此次收购是德州仪器2011年以65亿美元收购国National Semiconductor以来规模最大的一笔并购交易。通过最新的收购，德州仪器表明其战略重心仍聚焦核心业务。

德州仪器目前的终端市场涵盖工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备，上周其发布的季度营收指引强于市场预期，显示来自工业客户和汽车制造商的需求正在复苏。

由于在全球供应链中的重要地位（工厂设备和汽车制造商通常会提前数月订购芯片），德州仪器的订单情况反映企业对未来销售前景的信心，有时被视为经济“风向标”。

德州仪器在最新的声明中表示，此次收购将通过整合各方资源，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力和拓展市场渠道，更好地服务现有客户和新客户，从而加速增长。

德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示，收购芯科实验室的无线连接产品组合“将增强我们的技术与知识产权，实现更大的规模效应”。

作为芯片设计商同时也是制造商，德州仪器在2024年获得了16亿美元联邦补贴，用于支持其在得克萨斯州和犹他州扩建生产设施。去年6月，德仪还表示将在美国七座工厂投入超过600亿美元用于制造业扩张。

目前，半导体行业正处于整合期，芯片制造商通过并购来在人工智能（AI）热潮中抢占优势，同时对冲技术变革带来的动荡。

去年，软银以65亿美元收购了Ampere Computing，私募股权公司银湖资本也收购了英特尔旗下Altera部门51%的股份，对该业务估值达87.5亿美元。