玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 | 36氪首发

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36氪获悉，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）近日宣布完成近亿元A轮融资，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金、老股东厦门海弘跟投，资金将用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产，下游封装模组线的研发建设、以及针对芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发。

「巽霖科技」是36氪长期关注的企业，以玻璃基板、陶瓷基板PVD覆铜技术为核心，建设新型基板全流程生产能力，实现超高铜厚、高覆铜结合强度玻璃基板的高效率与高一致性生产。

近一年，「巽霖科技」获得了滨城人才创新创业特等奖、璞悦中国概念验证Top50等奖项，借由大客户的定制基板需求，攻克了MicroLED下一代显示技术，实现了Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板的量产，并向先进封装领域发展。

一、迎来市场导入期，玻璃基板产业化提速

「巽霖科技」CEO甄真介绍，在RGB mini背光、Micro LED直显领域，玻璃基板迎来了市场导入的良好机遇。

在液晶显示领域，据技术研究与咨询机构Omdia预测，全球电视机年度出货量有望在2026年突破2.1亿台。在这一庞大市场中，背光技术的进步推动着显示的升级，而画质升级是核心竞争点。

近年来，HDR（高动态范围）、高色域、高对比度等画质要求推动背光技术向高分区、高精度控制方向发展。Mini LED RGB背光则是这一技术方向上的主力。甄真表示，「巽霖科技」依托玻璃基板技术，瞄准关键市场，既要做到高精度，也要做到高价值（更好的画质，更好的服务，更高的效率以及更高的一致性），实现显示产业的升级和拓容。

同时，Micro LED直显大屏，也在冲击商用大屏市场。尽管当前渗透率基数不高、头部厂商导入节奏存在差异，但行业共识在于，玻璃基板凭借其物理及性价比优势，有望在未来高端显示领域成为重要的主流工艺路线之一。

“一旦进入高分区或者低间距的领域，玻璃基板的大尺寸、线路密度、焊盘精度、平整度、线路尺度以及综合性价比带来了极大的优势。”甄真认为，面对显示领域的激烈竞争，玻璃基板是实现产品“加量不加价”的核心抓手之一。

2025年8月，「巽霖科技」在天津落地自主建设的玻璃基板全流程生产线，从切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜、刻蚀工艺流程等方面，完全针对玻璃基定制。自动化连续生产线的“黑灯工厂”，使「巽霖科技」具备了稳定的批量交付能力。

「巽霖科技」天津“黑灯工厂”

“我们在覆铜工艺上实现的超高结合强度，达到了铜厚提升20倍、强度提升5倍的技术指标。” 甄真解释道，更高的线路结合强度，使基板在冷热循环、跌落测试及后续焊接维修中表现出更高的可靠性，这直接提升了终端产品的合格率，并最终体现在极高的生产效率与一致性。“相比传统基板，现在玻璃基板封装可以大幅提升生产良率和一致性，带来更广阔的利润空间和市场竞争空间。”

成本优势之外，基于全流程生产能力，「巽霖科技」产品可覆盖多分区在RGB mini背光、高亮直显（如万尼特级户外商用显示屏）、对亮度与可靠性有严苛要求的透明显示，以及AR HUD、激光投影、AR/VR设备等高功率精密基板领域。目前，「巽霖科技」Micro LED及COB直显屏基板相关产品将进入批量出货阶段。

「巽霖科技」基板产品

二、完善产业链布局，发力基板一体化集成技术

“黑灯工厂”跑通后，「巽霖科技」已有能力承接封装芯片基板需求，在解决高密度TGV一致性、孔边裂纹、埋孔良率和覆铜结合强度等技术指标的同时，借助玻璃的透明导光、稳定性、微加工能力和综合成本、大尺寸特性，实现光电共封与芯片载板替代。

面向更广阔的应用领域，「巽霖科技」聚焦Micro MIP工艺路线的突破，正将产品技术能力进一步向下游封装领域延伸。

Micro MIP工艺，简单来说，是一种“芯片先封装、后贴装”的中间介质方案。先将LED芯片封装成标准化的显示模组颗粒，再将其高精度贴装到基板上，是实现“终极显示技术”Micro LED的关键封装工艺。实现Micro LED的最大挑战不在于概念，而在于制造工艺：如何实现百万级的TGV通孔玻璃基板以及将数百万级甚至千万颗微米级的芯片高效、精准且低成本地转移到驱动基板上，同时保证良率。

为此，「巽霖科技」与迈为技术（Maxwell）合作，规划落地建设一条月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线。甄真介绍，“这条封装产线是一条针对玻璃基板定制的大尺寸、小芯片的刺晶封装线，该线体采用了全自动设计，可以大幅提升生产效率，取消涨缩分选，从新材料大尺寸基板的角度重新定义直显模组产品。”

Micro LED刺晶封装生产线示例图

甄真希望，借助「巽霖科技」在PCB玻璃基的批产能力和定义能力，未来无论是大显示产业链结构，还是AR/VR 眼镜复杂的内部结构（壳、导光板、导线板、连线板和主板等）都可以全部集成在一块玻璃基板，以高线路密度集成贴片，实现光机主板、灯板、器件和外壳一体化集成技术。

这意味着「巽霖科技」的核心能力将不再是一个简单的覆铜加工厂，而是可以联合行业头部企业，定义和设计产品。“我们下一步将会逐步开放玻璃基板全线程制程的能力。服务整个产业链升级，贡献我们的技术资源进行生态合作。”甄真总结。

未来规划上，「巽霖科技」预计在2026年将 基板 工厂产能从30万平米扩张到50万平米，同时将封装产线建设投产，进行实质性的 玻璃基板 模组 出货 验证 。 随着 精密线路的生产经验 的累积 ，开放玻璃基板制程生产的生态能力，服务PCB 多层板 、高清显示、先进封装以及光电 共封等领域的产业升级。

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本文来自微信公众号“36氪未来产业”，作者：张冰冰，阿至，36氪经授权发布。