上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表明,今年要推进临港科创城建设,加快打造一批高水平科创社区,持续提升东方芯港、大飞机园等特色工业园区能级,大力培养开展脑机接口、第四代半导体等未来工业。
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荣顺策略以为,脑机接口工业进入商业化落地关键元年,方针引领、技能迭代叠加临床突破共振,推进行业快速开展。1)脑机接口工业快速开展,国产厂商加快布局。按照技能途径来看,非侵入式因技能难度相对较低,商业化较快,商场占比最高,半侵入式商场占比居中,侵入式因技能难度较高,仍处于技能转临床阶段,商场占比相对较低。2)方针引领叠加技能突破,脑机接口商业化可期。聚集技能途径来看,非侵入式技能以其“安全性高、成本低、易于普及”的特性,敏捷从实验室走向商场,推进医疗康复与消费场景的逐渐落地,侵入式/半侵入式技能则凭仗高精度信号收集的优势,深耕高价值医疗应用,已在脊髓损害、脑卒中等患者中实现初步运动功用重建,临床发展逐渐推进。方针引领叠加技能突破,推进行业快速开展,加快脑机接口商业化进程。
半导体国产化大势所趋,重视低国产化率、高价值量环节。在AI及HBM等需求拉动、国产晶圆厂先进制程及存储扩产、以及方针支撑下,半导体上游支撑范畴国产代替加快,成长确定性强,建议重点把握半导体设备、零部件、资料三大方向时机。半导体设备是工业链基石,去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率突破50%,薄膜堆积、光刻、量测等“卡脖子”环节代替空间大。设备零部件对外依赖度高,高端核心品类国产化率多低于5%,在方针支撑与扩产需求推进下,代替进程有望提速。半导体资料量价齐升,8英寸硅片、电子特气等实现突破,EUV光刻胶等高端品类亟待突围,国产化潜力宽广。
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