北京
国家知识产权局信息显示，无锡升滕半导体技术有限公司取得一项名为“一种自适应配重柔性关节力控装置”的专利，授权公告号CN223863785U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种自适应配重柔性关节力控装置，包括：底座，所述底座的上部设置有转台且转台的上部设置有固定座，所述固定座通过转台与底座之间转动连接，所述固定座的上部设置有固定柱且固定柱的表面设置有伸缩柱，所述固定柱的侧面设置有固定板且固定板的表面设置有第一伸缩缸。本实用新型在螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的上部设置有连接柱，连接柱的表面设置有配重盘且配重盘设置有若干组，在连接柱的顶部表面设置有固定螺母且固定螺母与连接柱之间螺纹连接，通过电机带动螺杆旋转，使与其螺纹连接的滑动块可以带动配重盘进行移动，可以随着支撑杆的倾斜自适应调节配重，使其可以在不停机的情况下继续使用。
天眼查资料显示，无锡升滕半导体技术有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡升滕半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可34个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
