世华科技2月3日获融资买入1139.74万元，融资余额3.03亿元

来源：新浪证券-红岸工作室

2月3日，世华科技涨1.40%，成交额1.08亿元。两融数据显示，当日世华科技获融资买入额1139.74万元，融资偿还1551.99万元，融资净买入-412.26万元。截至2月3日，世华科技融资融券余额合计3.03亿元。

融资方面，世华科技当日融资买入1139.74万元。当前融资余额3.03亿元，占流通市值的3.25%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，世华科技2月3日融券偿还1100.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7100.00元；融券余量5900.00股，融券余额20.95万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号，成立日期2010年4月14日，上市日期2020年9月30日，公司主营业务涉及功能性材料的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：功能性电子材料62.90%，高性能光学材料36.81%，其他0.22%，其他业务0.07%。

截至9月30日，世华科技股东户数9936.00，较上期增加28.47%；人均流通股26432股，较上期减少22.16%。2025年1月-9月，世华科技实现营业收入8.45亿元，同比增长49.23%；归母净利润3.16亿元，同比增长61.81%。

分红方面，世华科技A股上市后累计派现4.93亿元。近三年，累计派现4.38亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，世华科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股73.89万股，为新进股东。易方达价值成长混合（110010）位居第九大流通股东，持股60.00万股，相比上期减少40.00万股。大摩数字经济混合A（017102）退出十大流通股东之列。

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